《國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) (2019年版) 半導(dǎo)體芯片制造工》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) (2019年版) 半導(dǎo)體芯片制造工（144頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、 國(guó) 家 職 業(yè) 技 能 標(biāo) 準(zhǔn) 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 半導(dǎo)體芯片制造工 中華人民共和國(guó)人力資源和社會(huì)保障部 中 華 人 民 共 和 國(guó) 工 業(yè) 和 信 息 化 部 制定 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 說(shuō) 明 為規(guī)范從業(yè)者的從業(yè)行為? 引導(dǎo)職業(yè)教育培訓(xùn)的方向? 為職業(yè)技能鑒定提供依據(jù)? 依據(jù) ? 中華人民共和國(guó)勞動(dòng)法? ? 適應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和科技進(jìn)步的客觀需要? 立足培育工匠精神和精益求精的敬業(yè)風(fēng)氣? 人力資源社會(huì)保障部聯(lián)合工業(yè)和信息

2、化部組織有關(guān)專(zhuān)家? 制定了 ? 半導(dǎo)體芯片制造工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)? ( 以下簡(jiǎn)稱(chēng) ? 標(biāo)準(zhǔn)?) ?一、 本 ? 標(biāo)準(zhǔn)? 以 ? 中華人民共和國(guó)職業(yè)分類(lèi)大典 ( ２０１５ 年 版)? ( 以下簡(jiǎn)稱(chēng) ? 大典?) 為依據(jù)? 嚴(yán)格按照 ? 國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)編制技術(shù)規(guī)程 ( ２０１８ 年版)? 有關(guān)要求? 以 “ 職業(yè)活動(dòng)為導(dǎo)向、 職業(yè)技能為核心” 為指導(dǎo)思想? 對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工從業(yè)人員的職業(yè)活動(dòng)內(nèi)容進(jìn)行規(guī)范細(xì)致描述? 對(duì)各等級(jí)從業(yè)者的技能水平和理論知 識(shí)水平進(jìn)行了明確規(guī)定? 二、 本 ? 標(biāo)準(zhǔn)? 依據(jù)有關(guān)規(guī)定將本職業(yè)分為五級(jí)/ 初級(jí)工、 四級(jí) / 中級(jí)工、 三級(jí)/ 高級(jí)工、 二級(jí)/ 技師

3、和一級(jí)/ 高級(jí)技師五個(gè)等級(jí)? 包 括職業(yè)概況、 基本要求、 工作要求和權(quán)重表四個(gè)方面的內(nèi)容? 本次修訂內(nèi)容主要有以下變化: ———對(duì)工作年限的要求進(jìn)行了調(diào)整? 由上一版的 “ 連續(xù)從事本職業(yè)工作” 改為 “ 累計(jì)從事本職業(yè)工作” ? 對(duì)培訓(xùn)要求進(jìn)行了刪減? 突出了培訓(xùn)與考評(píng)分開(kāi)的要求? 注重實(shí)際操作? 避免應(yīng)試教育的弊 端? ——— ? / ? 根據(jù)芯片制造業(yè)發(fā)展變化 增加了對(duì)五級(jí) 初級(jí)工的要求 便于青年職工的發(fā)展與培養(yǎng)? ———將上一版對(duì)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的職業(yè)功能要求融入各相關(guān)工種的工作內(nèi)容及操作要求之中? ———增加了對(duì)相關(guān)知識(shí)要求中工藝環(huán)境與來(lái)料檢查、 技能要求中設(shè)備操作與工

4、作程序設(shè)置的要求? 突出了本行業(yè)對(duì)凈化的特殊要求與工藝過(guò)程控制及精細(xì)加工的特點(diǎn)? ———增加了電子真空鍍膜工的內(nèi)容? 避免了工藝內(nèi)容的缺失? １ ———應(yīng)審核專(zhuān)家的要求? 因臺(tái)面成型工的工作內(nèi)容在刻蝕、 化學(xué)氣相淀積與 ? 半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)? 中的劃片、 磨片中均有部分體現(xiàn)? 且只在少部分電力電子或個(gè)別微波器件芯片的制造中有所應(yīng)用? 不具有普遍性? 故予以刪除? ———權(quán)重表也根據(jù)行業(yè)發(fā)展進(jìn)行了相應(yīng)的調(diào)整? 并增加了對(duì)基礎(chǔ)知識(shí)和相關(guān)知識(shí)要求的內(nèi)容? 三、 本 ? 標(biāo)準(zhǔn)? 的編制工作在人力資源社會(huì)保障部職業(yè)能力建設(shè)司、 工業(yè)和信息化部人事司的指

5、導(dǎo)下? 由工業(yè)和信息化部電子通信行業(yè)職業(yè)技能鑒定指導(dǎo)中心具體組織實(shí)施? 本 ? 標(biāo)準(zhǔn)? 起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所? 主要起草人有: 潘宏菽、 蘇芳? 參與編寫(xiě)人有: 王同祥、 霍玉柱? 四、 本 ? 標(biāo)準(zhǔn)? 審定單位有: 中芯國(guó)際集成電路制造 ( 北京) 有限公司、 北京燕東微電子有限公司、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、 賽迪顧問(wèn)股份有限公司、 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)任、 大唐聯(lián)電科技有限公司、 北京市職業(yè)技能鑒定專(zhuān)家委員會(huì)電子行業(yè)專(zhuān)業(yè)委員會(huì)委員、 中科院半導(dǎo)體研究所、 北京松果電子有限公司? 主要審定人員有: 楊兵、 陳江、李劍鋒

6、、 張彥秀、 韋仕貢、 李鎖印、 彭勁松、 李珂、 任振川、 印博文、 陶世杰、 寧瑾、 趙慧? 參與編審人員有: 黃海強(qiáng)、 夏鐵力? 五、 本 ? 標(biāo)準(zhǔn)? 在制定過(guò)程中? 得到人力資源社會(huì)保障部職業(yè)技能鑒定中心葛恒雙、 陳蕾、 王小兵、 張靈芝、 賈成千、 宋晶梅等專(zhuān)家的指導(dǎo)和大力支持? 在此一并感謝? 六、 本 ? 標(biāo)準(zhǔn)? 業(yè)經(jīng)人力資源社會(huì)保障部、 工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)? 自公布之日起施行? ２ 半導(dǎo)體芯片制造工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) １ 職業(yè)概況 １ １ 職業(yè)名稱(chēng) 半導(dǎo)體芯片制造工① １ ２ 職業(yè)編碼 ６－２５－０２－０５ １ ３ 職業(yè)定義 操作

7、外延爐、 高溫氧化擴(kuò)散爐、 光刻機(jī)、 淀積臺(tái)②等設(shè)備? 制造半導(dǎo)體分立器件、 集成電路、 傳感器芯片的人員? １ ４ 職業(yè)技能等級(jí) 本職業(yè)共設(shè)五個(gè)等級(jí)? 分別為: 五級(jí)/ 初級(jí)工、 四級(jí)/ 中級(jí)工、三級(jí)/ 高級(jí)工、 二級(jí)/ 技師、 一級(jí)/ 高級(jí)技師? １ ５ 職業(yè)環(huán)境條件 室內(nèi)? 恒溫、 恒濕? 潔凈? 防靜電環(huán)境? １ ６ 職業(yè)能力特征 具有一定的分析、 判斷和推理能力? 能夠進(jìn)行語(yǔ)言及文字表達(dá) ① 本職業(yè)分為外延工、 氧化擴(kuò)散工、 離子注入工、 化學(xué)氣相淀積工、 光刻工、 電子 真空鍍膜工、 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍工? ② 半導(dǎo)體芯片制造工序中? 需要使用淀積介質(zhì)

8、、 形成表面鈍化層的設(shè)備? 即淀積 臺(tái)? ? 大典? 中為 “ 電擊臺(tái)” ? 在生產(chǎn)工藝中不需要使用? 故修改為淀積臺(tái)? １ 和計(jì)算? 色覺(jué)、 視覺(jué)、 聽(tīng)覺(jué)、 嗅覺(jué)正常? 手指、 手臂靈活? 動(dòng)作協(xié)調(diào)? 知覺(jué)良好? １ ７ 普通受教育程度 高中畢業(yè) ( 或同等學(xué)力) ? １ ８ 職業(yè)技能鑒定要求 １ ８ １ 申報(bào)條件 具備以下條件之一者? 可申報(bào)五級(jí)/ 初級(jí)工: (１) 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)①工作１ 年 ( 含) 以上?(２) 本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)學(xué)徒期滿(mǎn)? 具備以下條件之一者? 可申報(bào)四級(jí)/ 中級(jí)工: (１) 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)五級(jí)/ 初級(jí)工職業(yè)資格證書(shū) (

9、技能等級(jí)證書(shū)) 后? 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作４ 年 ( 含) 以上? (２) 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作６ 年 ( 含) 以上? (３) 取得技工學(xué)校本專(zhuān)業(yè)②或相關(guān)專(zhuān)業(yè)③畢業(yè)證書(shū) ( 含尚未取得畢業(yè)證書(shū)的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) ? 或取得經(jīng)評(píng)估論證、 以中級(jí)技能為培養(yǎng)目標(biāo)的中等及以上職業(yè)學(xué)校本專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)證書(shū) ( 含尚未取得畢業(yè)證書(shū)的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) ? 具備以下條件之一者? 可申報(bào)三級(jí)/ 高級(jí)工: (１) 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工職業(yè)資格證書(shū) ( 技能等級(jí)證書(shū)) 后? 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作５ 年 ( 含) 以上? (２) 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工

10、職業(yè)資格證書(shū) ( 技能等 ① 相關(guān)職業(yè): 半導(dǎo)體芯片制造、 半導(dǎo)體分立器件和集成電路設(shè)計(jì)、 電子精密機(jī)械裝 調(diào)、 真空電子器件裝調(diào)等職業(yè)? 下同? ② 本專(zhuān)業(yè): 半導(dǎo)體物理與器件、 微電子、 集成電路、 微系統(tǒng)制造等電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)? 下 同? ③ 相關(guān)專(zhuān)業(yè): 半導(dǎo)體分立器件與集成電路設(shè)計(jì)、 精密儀器、 微系統(tǒng)裝接等電子類(lèi)專(zhuān) 業(yè)? 下同? ２ 級(jí)證書(shū)) ? 并具有高級(jí)技工學(xué)校、 技師學(xué)院畢業(yè)證書(shū) ( 含尚未取得畢業(yè)證書(shū)的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) ? 或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工職業(yè)資格證書(shū) ( 技能等級(jí)證書(shū)) ? 并具有經(jīng)評(píng)估論證、 以高級(jí)技能為培養(yǎng)目標(biāo)的高等職業(yè)學(xué)校

11、本專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)證書(shū) ( 含尚未取得畢業(yè)證書(shū)的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) ? (３) 具有大專(zhuān)及以上本專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)證書(shū)? 并取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工職業(yè)資格證書(shū) ( 技能等級(jí)證書(shū)) 后? 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作２ 年 ( 含) 以上? 具備以下條件之一者? 可申報(bào)二級(jí)/ 技師: (１) 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級(jí)/ 高級(jí)工職業(yè)資格證書(shū) ( 技能等級(jí)證書(shū)) 后? 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作４ 年 ( 含) 以上? (２) 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級(jí)/ 高級(jí)工職業(yè)資格證書(shū)的高級(jí)技工學(xué)校、 技師學(xué)院畢業(yè)生? 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 ３ 年( 含) 以上? 或取得本職業(yè)或

12、相關(guān)職業(yè)預(yù)備技師證書(shū)的技師學(xué)院畢業(yè)生? 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作２ 年 ( 含) 以上? 具備以下條件者? 可申報(bào)一級(jí)/ 高級(jí)技師: 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)二級(jí)/ 技師職業(yè)資格證書(shū) ( 技能等級(jí)證書(shū)) 后? 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作４ 年 ( 含) 以上? １ ８ ２ 鑒定方式 分為理論知識(shí)考試、 技能考核以及綜合評(píng)審? 理論知識(shí)考試以筆試、 機(jī)考等方式為主? 主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)應(yīng)掌握的基本要求和相關(guān)知識(shí)要求? 技能考核主要采用現(xiàn)場(chǎng)操作、 模擬操作等方式進(jìn)行? 主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)應(yīng)具備的技能水平? 綜合評(píng)審主要針對(duì)技師和高級(jí)技師? 采取審閱申報(bào)材料、 答辯等方式進(jìn)

13、行全面評(píng)議和審查? 理論知識(shí)考試、 技能考核和綜合評(píng)審均實(shí)行百分制? 成績(jī)皆達(dá) ６０ 分 ( 含) 以上者為合格? ３ １ ８ ３ 監(jiān)考人員、 考評(píng)人員與考生配比 理論知識(shí)考試中的監(jiān)考人員與考生配比不低于１ ∶ １５? 且每個(gè)考場(chǎng)不少于２ 名監(jiān)考人員? 技能考核中的考評(píng)人員與考生配比不低于１ ∶ ５? 且考評(píng)人員為３ 人以上單數(shù)? 綜合評(píng)審委員為３ 人以上單數(shù)? １ ８ ４ 鑒定時(shí)間 理論知識(shí)考試時(shí)間為不少于 ９０ ｍｉｎ? 技能考核時(shí)間不少于 １２０ ｍｉｎ? 綜合評(píng)審時(shí)間不少于４０ ｍｉｎ? １ ８ ５ 鑒定場(chǎng)所設(shè)備 理論知識(shí)考試在標(biāo)準(zhǔn)教室進(jìn)行? 技能

14、考核在工廠生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)、 實(shí)驗(yàn)室或?qū)嵱?xùn)室? 按各工種等級(jí)的考核要求不同配備相應(yīng)的設(shè)備、 工具和材料? ４ ２ 基本要求 ２ １ 職業(yè)道德 ２ １ １ 職業(yè)道德基本知識(shí) ２ １ ２ 職業(yè)守則 (１) 弘揚(yáng)工匠精神? 刻苦鉆研業(yè)務(wù)?(２) 尊重師長(zhǎng)同行? 精心傳授知識(shí)?(３) 珍惜他人勞動(dòng)? 崇尚職業(yè)技能?(４) 遵守法律規(guī)章? 不忘安全生產(chǎn)?(５) 提倡細(xì)致入微? 追求精益求精?(６) 不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取? 立志崗位成才?(７) 努力探索創(chuàng)新? 勇于突破極限?(８) 積淀職業(yè)功底? 引領(lǐng)工藝潮流? ２ ２ 基礎(chǔ)知識(shí) ２ ２ １ 材料基礎(chǔ)知

15、識(shí) (１) 半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)知識(shí)?(２) 材料的化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)?(３) 材料的力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)?(４) 材料的光學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)? (５) 材料的電磁學(xué)、 熱學(xué)等基礎(chǔ)知識(shí)? ２ ２ ２ 器件制造基礎(chǔ)知識(shí) (１) 晶體管原理基本知識(shí)?(２) 半導(dǎo)體集成電路基本知識(shí)? (３) 半導(dǎo)體器件工藝基本原理基礎(chǔ)知識(shí)?(４) 工藝凈化基礎(chǔ)知識(shí)? ５ (５) 半導(dǎo)體芯片制造專(zhuān)業(yè)外語(yǔ)與中文對(duì)應(yīng)基礎(chǔ)知識(shí)? ２ ２ ３ 化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí) (１) 物質(zhì)結(jié)構(gòu)知識(shí)?(２) 化學(xué)元素知識(shí)?(３) 化學(xué)反應(yīng)知識(shí)?(４) 酸堿鹽知識(shí)?(５) 化合物知識(shí)?(６) 半導(dǎo)體化學(xué)知識(shí)? ２ ２ ４ 電子與電工基礎(chǔ)知識(shí) (１

16、) 常用電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)?(２) 電學(xué)測(cè)量與電氣基礎(chǔ)知識(shí)?(３) 電子線路與安全用電基礎(chǔ)知識(shí)? (４) 常用電子測(cè)試儀器與電工工具的使用和維護(hù)知識(shí)? ２ ２ ５ 安全衛(wèi)生環(huán)境保護(hù)知識(shí) (１) 化學(xué)品安全知識(shí)?(２) 環(huán)境保護(hù)知識(shí)? (３) 有毒有害物防護(hù)知識(shí)?(４) 勞動(dòng)保護(hù)知識(shí)? (５) 設(shè)備操作安全知識(shí)?(６) 電氣安全知識(shí)?(７) 消防安全知識(shí)?(８) 防靜電基礎(chǔ)知識(shí)? ２ ２ ６ 相關(guān)法律、 法規(guī)知識(shí) (１) ? 中華人民共和國(guó)產(chǎn)品質(zhì)量法? 相關(guān)知識(shí)?(２) ? 中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化法? 相關(guān)知識(shí)?(３) ? 中華人民共和國(guó)計(jì)量法? 相關(guān)知識(shí)? ６ 職業(yè)編碼:

17、６－２５－０２－０５ (４) ? 中華人民共和國(guó)勞動(dòng)法? 相關(guān)知識(shí)?(５) ? 中華人民共和國(guó)勞動(dòng)合同法? 相關(guān)知識(shí)?(６) ? 中華人民共和國(guó)安全生產(chǎn)法? 相關(guān)知識(shí)? ７ ３ 工作要求 本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)五級(jí)/ 初級(jí)工、 四級(jí)/ 中級(jí)工、 三級(jí)/ 高級(jí)工、 二級(jí)/ 技師和一級(jí)/ 高級(jí)技師的要求依次遞進(jìn)? 高級(jí)別涵蓋低級(jí)別的要求? ３ １ 五級(jí)/ 初級(jí)工 外延工考核１、 ２、 ３ 項(xiàng)職業(yè)功能? 氧化擴(kuò)散工考核 １、 ２、 ４ 項(xiàng)職業(yè)功能? 化學(xué)氣相淀積工考核 １、 ２、 ５ 項(xiàng)職業(yè)功能? 光刻工考核１、 ２、 ６、 ７ 項(xiàng)職業(yè)功能? 離子注入工考核 １、 ２、

18、 ８、 ９ 項(xiàng)職業(yè)功能?電子真空鍍膜工考核１、 ２、 １０ 項(xiàng)職業(yè)功能? 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍工考核１、 ２、 １１ 項(xiàng)職業(yè)功能? 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 １ 工藝環(huán)境處置 １ １ 進(jìn)入潔凈區(qū)前的準(zhǔn)備 １ １ １ 能識(shí)別廠房潔凈與非潔凈區(qū)域 １ １ ２ 能識(shí)別凈化工作服與非凈化工作服 １ １ ３ 能判斷凈化工作服保存場(chǎng)所是否符合要求 １ １ ４ 能按規(guī)定著裝及穿戴潔凈防護(hù)用品 １ １ ５ 能按規(guī)定風(fēng)淋后進(jìn)入相應(yīng)的潔凈區(qū) １ １ ６ 能杜絕非凈化的紙張、 包裝物等進(jìn)入潔凈區(qū)

19、 １ １ １ 凈化對(duì)芯片工藝的影響 １ １ ２ 穿著凈化防護(hù)用品的目的 １ １ ３ 凈化工作服的穿戴及保管規(guī)定 １ １ ４ 進(jìn)入潔凈區(qū)的要 求 １ １ ５ 潔凈區(qū)管理規(guī)定 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 １ 工藝環(huán)境處置 １ ２ 潔凈環(huán)境維護(hù) １ ２ １ 能對(duì)工作面、 潔凈區(qū)的地面、 墻壁等進(jìn)行清潔 １ ２ ２ 能對(duì)凈化場(chǎng)所是否 有異味和不明液體做出判斷１ ２ ３ 能根據(jù)凈化管理規(guī) 定? 對(duì)凈化區(qū)內(nèi)人員著裝、人數(shù)等

20、是否符合要求做出判 斷 １ ２ ４ 能檢查使用設(shè)備儀器的水、 電、 氣是否在安全范圍內(nèi) １ ２ ５ 能對(duì)發(fā)現(xiàn)的無(wú)法處置問(wèn)題進(jìn)行上報(bào) １ ２ １ 潔凈區(qū)主要的顆粒物來(lái)源 １ ２ ２ 潔凈區(qū)工作須知 １ ２ ３ 粉塵、 顆粒、 異味、振動(dòng)、 光照等對(duì)工藝影響的基礎(chǔ)知識(shí) １ ２ ４ 技術(shù)安全要求須 知 ２ 來(lái)料檢查 ２ １ 化學(xué)藥品、 試劑檢查 ２ １ １ 能核對(duì)待使用的化學(xué)藥品、 試劑是否與文件規(guī)定相符 ２ １ ２ 能檢查待使用化學(xué)藥品、 試劑的有效期限 ２ １ ３ 能核對(duì)化學(xué)藥品、試劑的數(shù)量是否滿(mǎn)足工藝與安全要求

21、 ２ １ ４ 能對(duì)發(fā)現(xiàn)的不符合工藝及安全規(guī)定的化學(xué)藥品、 試劑等進(jìn)行上報(bào) ２ １ １ 化學(xué)藥品、 試劑明細(xì)表 ２ １ ２ 化學(xué)藥品、 試劑的有效期限 ２ １ ３ 化學(xué)藥品、 試劑領(lǐng)取與安全使用措施 ９ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ２ 來(lái)料檢查 ２ ２ 工藝氣體檢查 ２ ２ １ 能檢查氣體壓力是否在安全范圍內(nèi) ２ ２ ２ 能檢查氣體的有效期限 ２ ２ ３ 能檢查使用氣體的種類(lèi)是否滿(mǎn)足工藝與安全要求 ２ ２ １ 氣體壓力安全及使用知識(shí)

22、 ２ ２ ２ 氣體有效期限檢查方法 ２ ３ 晶圓片來(lái)料檢查 ２ ３ １ 能檢查晶圓片是否完整 ２ ３ ２ 能檢查晶圓片表面是否有裂紋或大塊沾污 ２ ３ ３ 能核對(duì)晶圓片數(shù)量與要求是否相符 ２ ３ ４ 能分辨晶圓片正反面 ２ ３ １ 晶圓片目檢方法 ２ ３ ２ 晶圓片缺陷類(lèi)型判別方法 ２ ３ ３ 晶圓片表觀特征 ２ ４ 晶圓片清潔處理 ２ ４ １ 能采用配制好的清洗液對(duì)晶圓片進(jìn)行清洗 ２ ４ ２ 能在文件規(guī)定的范圍內(nèi)調(diào)用晶圓片清洗工藝菜單或工作流程 ２ ４ ３ 能保證清潔處理過(guò)程中晶圓片的完整、 無(wú)損、無(wú)沾污 ２ ４

23、１ 晶圓片清潔操作指導(dǎo)書(shū) ２ ４ ２ 清潔處理工藝菜單明細(xì)表 ２ ４ ３ 晶圓片清潔處理安全規(guī)程 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ３ 外延生長(zhǎng) ３ １ 生長(zhǎng)方式確認(rèn) ３ １ １ 能識(shí)別襯底片類(lèi)型 ３ １ ２ 能識(shí)別確認(rèn)外延生長(zhǎng)方式 ３ １ ３ 能按外延生長(zhǎng)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的要求選擇生長(zhǎng)工作菜單或工作流程 ３ １ １ 襯底片明細(xì)表 ３ １ ２ 外延生長(zhǎng)的基本方式 ３ ２ 工藝操作 ３ ２ １ 能識(shí)讀外延設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)

24、 ３ ２ ２ 能判斷外延潔凈條件是否滿(mǎn)足外延生長(zhǎng)條件要求 ３ ２ ３ 能完成晶圓片的無(wú)沾污、 無(wú)損傳送 ３ ２ ４ 能按選擇的工藝菜單或工作流程完成外延生長(zhǎng)操作 ３ ２ １ 外延生長(zhǎng)工藝菜單明細(xì)表 ３ ２ ２ 外延設(shè)備的安全操作規(guī)程 ３ ２ ３ 凈化及工藝條件對(duì)外延生長(zhǎng)成品率的影響 ３ ３ 質(zhì)量檢查 ３ ３ １ 能判斷襯底片及外延片表觀質(zhì)量是否滿(mǎn)足要求３ ３ ２ 能檢測(cè)外延生長(zhǎng)后 的外延片表面平整度及顆粒 度 ３ ３ １ 晶圓片表觀質(zhì)量判別要求 ３ ３ ２ 外延片表面檢驗(yàn)要求 ３ ４ 記錄填寫(xiě) ３ ４ １ 能填寫(xiě)外延生長(zhǎng)隨工單及工藝臺(tái)賬

25、? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 ３ ４ ２ 能對(duì)設(shè)備自動(dòng)記錄的文檔進(jìn)行備份保存 ３ ４ １ 工藝記錄填寫(xiě)與錄入要求 ３ ４ ２ 電子文檔的保護(hù)要求 １１ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ４ 氧化擴(kuò)散 ４ １ 工藝方式確認(rèn) ４ １ １ 能識(shí)別需氧化、 擴(kuò)散的晶圓片及所用其它原材料 ４ １ ２ 能選擇氧化、 擴(kuò)散的工藝方式 ４ １ ３ 能選擇氧化、 擴(kuò)散的工藝菜單或工作流程 ４ １ ４ 能確認(rèn)爐口凈化是否開(kāi)啟 ４ １ １ 氧化、 擴(kuò)散的基本知識(shí) ４

26、１ ２ 氧化、 擴(kuò)散設(shè)備工作菜單清單 ４ １ ３ 氧化、 擴(kuò)散安全防護(hù)要求 ４ ２ 工藝操作 ４ ２ １ 能識(shí)讀氧化、 擴(kuò)散設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) ４ ２ ２ 能判斷工藝條件是否滿(mǎn)足操作要求 ４ ２ ３ 能核對(duì)氧化、 擴(kuò)散設(shè)備工藝菜單或工作流程是否滿(mǎn)足操作指導(dǎo)書(shū)的要求 ４ ２ ４ 能完成晶圓片的無(wú)損、 無(wú)沾污傳送 ４ ２ ５ 能按選定的工作菜單或工作流程完成氧化、 擴(kuò)散工藝操作 ４ ２ １ 氧化、 擴(kuò)散設(shè)備的安全操作規(guī)程 ４ ２ ２ 氧化、 擴(kuò)散工藝操作作業(yè)指導(dǎo)書(shū) ４ ２ ３ 顯微鏡操作常識(shí) ４ ２ ４ 高溫設(shè)備的安全使用要求 ４

27、 ３ 質(zhì)量檢查 ４ ３ １ 能進(jìn)行氧化、 擴(kuò)散后晶圓片的表觀質(zhì)量檢查 ４ ３ ２ 能檢測(cè)氧化層厚度? 目測(cè)氧化后介質(zhì)層的顏色是否均勻 ４ ３ １ 氧化、 擴(kuò)散工藝規(guī)范 ４ ３ ２ 介質(zhì)層厚度與顏色的關(guān)系 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ４ 氧化擴(kuò)散 ４ ４ 記錄填寫(xiě) ４ ４ １ 能填寫(xiě)氧化、 擴(kuò)散工藝隨工單及工藝臺(tái)賬? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 ４ ４ ２ 能對(duì)工藝過(guò)程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 ４ ４ １ 工藝記錄填寫(xiě)與錄入要求 ４ ４ ２ 電子

28、文檔的保護(hù)要求 ５ 化學(xué)氣相淀積 ５ １ 工藝方式確認(rèn) ５ １ １ 能識(shí)別需化學(xué)氣相淀積的晶圓片及所用其他原材料 ５ １ ２ 能選擇化學(xué)氣相淀積的工藝方式 ５ １ ３ 能選擇化學(xué)氣相淀積的工藝菜單或工作流程 ５ １ ４ 能確認(rèn)化學(xué)氣相淀積所需的原輔料是否有效 ５ １ １ 化學(xué)氣相淀積基礎(chǔ)知識(shí) ５ １ ２ 化學(xué)氣相淀積原材料明細(xì)表 ５ １ ３ 化學(xué)氣相淀積設(shè)備工作程序明細(xì)表 ５ ２ 工藝操作 ５ ２ １ 能識(shí)讀化學(xué)氣相淀積設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) ５ ２ ２ 能判斷環(huán)境及工藝條件是否滿(mǎn)足操作要求 ５ ２ ３ 能

29、核對(duì)化學(xué)氣相淀積設(shè)備工藝菜單或工作流程是否滿(mǎn)足操作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的要求 ５ ２ ４ 能在工藝操作過(guò)程中進(jìn)行晶圓片無(wú)損、 無(wú)沾污傳送 ５ ２ ５ 能按選定的工作程序完成化學(xué)氣相淀積工藝操作 ５ ２ １ 化學(xué)氣相淀積設(shè)備的安全操作規(guī)程 ５ ２ ２ 化學(xué)氣相淀積工藝操作作業(yè)指導(dǎo)書(shū) ５ ２ ３ 化學(xué)氣相淀積設(shè)備的安全防護(hù)要求 ５ ２ ４ 顯微鏡操作常識(shí) １３ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ５ 化學(xué)氣相淀積 ５ ３ 質(zhì)量檢查 ５ ３ １ 能對(duì)化學(xué)氣相淀積后的晶圓片進(jìn)行表觀質(zhì)量檢查

30、 ５ ３ ２ 能目測(cè)化學(xué)氣相淀積的介質(zhì)層顏色是否均勻?并測(cè)量介質(zhì)層厚度 ５ ３ １ 化學(xué)氣相淀積工藝規(guī)范 ５ ３ ２ 介質(zhì)層厚度與顏色的關(guān)系 ５ ４ 記錄填寫(xiě) ５ ４ １ 能填寫(xiě)化學(xué)氣相淀積工藝隨工單及工藝臺(tái)賬?包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 ５ ４ ２ 能對(duì)工藝過(guò)程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 ５ ４ １ 工藝記錄填寫(xiě)與錄入要求 ５ ４ ２ 電子文檔的保護(hù)要求 ６ 光刻 ６ １ 工藝方式確認(rèn) ６ １ １ 能識(shí)別需光刻操作的晶圓片的類(lèi)型 ６ １ ２ 能判斷采用光刻版是否符合光刻要求 ６ １ ３

31、能識(shí)別使用的涂膠、 顯影與曝光等光刻設(shè)備 ６ １ ４ 能按光刻操作指導(dǎo) 書(shū)的要求確認(rèn)光刻方式? 選擇光刻設(shè)備的工作菜單或光 刻工作流程 ６ １ １ 光刻機(jī)曝光的基本方式 ６ １ ２ 光刻膠的基本知 識(shí) ６ １ ３ 溫濕度對(duì)光刻工藝的影響基礎(chǔ)知識(shí) ６ １ ４ 光刻版使用保存基礎(chǔ)知識(shí) 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ６ 光刻 ６ ２ 工藝操作 ６ ２ １ 能識(shí)讀光刻設(shè)備運(yùn)行的工藝參數(shù) ６ ２ ２ 能判斷環(huán)境溫濕度是

32、否滿(mǎn)足光刻操作要求 ６ ２ ３ 能識(shí)別光刻膠類(lèi)型 ６ ２ ４ 能完成晶圓片、 光刻版的無(wú)損、 無(wú)沾污操作 ６ ２ ５ 能完成光刻工藝的涂膠前處理、 涂膠、 前烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、 顯影、 堅(jiān)膜等工序操作 ６ ２ １ 涂膠厚度與均勻性的基礎(chǔ)知識(shí) ６ ２ ２ 對(duì)準(zhǔn)、 曝光的基礎(chǔ)知識(shí) ６ ２ ３ 顯影、 堅(jiān)膜、 去膠知識(shí) ６ ２ ４ 涂膠前處理的基礎(chǔ)知識(shí) ６ ２ ５ 光刻設(shè)施使用基本要求 ６ ３ 質(zhì)量檢查 ６ ３ １ 能對(duì)前一道工序送來(lái)的晶圓片表面狀況進(jìn)行目檢 ６ ３ ２ 能檢查涂膠后晶圓片表面光刻膠是否均勻 ６ ３ ３ 能完成顯影后的表面質(zhì)量檢查 ６ ３ ４

33、 能完成堅(jiān)膜后的表面質(zhì)量檢查 ６ ３ １ 晶圓片目檢基礎(chǔ)知識(shí) ６ ３ ２ 顯微鏡使用基礎(chǔ)知識(shí) ６ ４ 記錄填寫(xiě) ６ ４ １ 能按要求填寫(xiě)光刻操作工藝臺(tái)賬及隨工單? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 ６ ４ ２ 能對(duì)光刻工藝過(guò)程中形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 ６ ４ １ 光刻工藝記錄的填寫(xiě)與錄入要求 ６ ４ ２ 光刻電子文檔的保護(hù)要求 １５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ７ 刻蝕 ７ １ 工藝方式確認(rèn) ７ １ １ 能識(shí)別需刻蝕的晶圓片

34、 ７ １ ２ 能確認(rèn)刻蝕方式 ７ １ ３ 能按刻蝕操作指導(dǎo)書(shū)要求調(diào)用設(shè)備的工藝菜單或刻蝕工作流程 ７ １ ４ 能確認(rèn)晶圓片刻蝕掩蔽層類(lèi)型 ７ １ １ 刻蝕的目的與方 式 ７ １ ２ 不同刻蝕方式的特點(diǎn)及應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí) ７ ２ 工藝操作 ７ ２ １ 能識(shí)別刻蝕設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) ７ ２ ２ 能進(jìn)行刻蝕晶圓片的完整傳送 ７ ２ ３ 能監(jiān)視刻蝕溫度、時(shí)間等關(guān)鍵工藝參數(shù)是否正常 ７ ２ ４ 能完成刻蝕前的掃膠/ 打底膜操作 ７ ２ ５ 能完成刻蝕后去膠及去掩蔽層等晶圓片表面處理工作 ７ ２ １ 刻蝕設(shè)備的安全操作規(guī)程 ７ ２ ２ 工藝參數(shù)對(duì)刻蝕效

35、果的影響基礎(chǔ)知識(shí) ７ ２ ３ 刻蝕后晶圓片的處置操作要求 ７ ３ 質(zhì)量檢查 ７ ３ １ 能對(duì)刻蝕前的來(lái)片表面狀況進(jìn)行目檢 ７ ３ ２ 能檢查掩蔽層的均勻性、 完整性是否滿(mǎn)足刻蝕要求 ７ ３ ３ 能完成刻蝕后及去除刻蝕掩層后的表面質(zhì)量檢查 ７ ３ １ 刻蝕對(duì)掩蔽層的基本要求 ７ ３ ２ 刻蝕質(zhì)量控制基礎(chǔ)知識(shí) ７ ３ ３ 刻蝕效果檢查基礎(chǔ)知識(shí) 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ７ 刻蝕 ７ ４ 記錄填寫(xiě) ７ ４ １ 能按要求填寫(xiě)刻蝕操作工藝臺(tái)賬及隨工

36、單? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 ７ ４ ２ 能對(duì)刻蝕工藝過(guò)程中形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 ７ ４ １ 刻蝕工藝記錄的填寫(xiě)與錄入要求 ７ ４ ２ 刻蝕電子文檔的保護(hù)要求 ８ 離子注入 ８ １ 工藝方式確認(rèn) ８ １ １ 能識(shí)別需離子注入的晶圓片的類(lèi)型 ８ １ ２ 能確認(rèn)離子注入的能量、 劑量等是否滿(mǎn)足要求 ８ １ ３ 能確認(rèn)摻雜離子種 類(lèi)是否與工藝要求相符 ８ １ ４ 能確認(rèn)安全防護(hù)措施是否滿(mǎn)足工藝要求 ８ １ １ 離子注入的基礎(chǔ)知識(shí) ８ １ ２ 離子注入機(jī)的主要構(gòu)成 ８ １ ３ 離子注入的安全防護(hù)基礎(chǔ) ８ １

37、４ 離子注入摻雜的目的 ８ ２ 工藝操作 ８ ２ １ 能識(shí)讀離子注入機(jī)運(yùn)行的工藝參數(shù) ８ ２ ２ 能檢查離子注入的安全連鎖及防護(hù)用品是否有效 ８ ２ ３ 能根據(jù)工藝要求設(shè)置離子注入摻雜劑類(lèi)型、 加速電壓、 束流大小、 分析磁場(chǎng)、 注入時(shí)間、 掃描次數(shù)、真空度等工藝參數(shù) ８ ２ ４ 能完成晶圓片注入過(guò)程中的無(wú)損、 無(wú)沾污傳送 ８ ２ １ 離子注入機(jī)安全操作規(guī)程 ８ ２ ２ 離子注入摻雜基礎(chǔ)知識(shí) ８ ２ ３ 離子注入的能量、劑量的范圍要求 ８ ２ ４ 離子注入晶圓片安全傳送要求 １７ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容

38、 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ８ 離子注入 ８ ３ 質(zhì)量檢查 ８ ３ １ 能識(shí)別離子注入晶圓片的表觀質(zhì)量 ８ ３ ２ 能判斷離子注入后晶圓片是否存在明顯缺陷 ８ ３ １ 離子注入目檢基本要求 ８ ３ ２ 工藝參數(shù)監(jiān)測(cè)要 求 ８ ４ 記錄填寫(xiě) ８ ４ １ 能填寫(xiě)離子注入工藝臺(tái)賬及隨工單? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 ８ ４ ２ 能對(duì)離子注入工藝過(guò)程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 ８ ４ １ 離子注入記錄填寫(xiě)與錄入要求 ８ ４ ２ 離子注入電子文檔保護(hù)要求 ９ 退火 ９ １ 工藝方式確認(rèn)

39、９ １ １ 能識(shí)別需進(jìn)行退火的晶圓片 ９ １ ２ 能識(shí)別不同的退火方式 ９ １ ３ 能確定采用的退火方式是否滿(mǎn)足工藝要求 ９ １ ４ 能確認(rèn)退火設(shè)備的水、 電、 氣狀態(tài)是否滿(mǎn)足要 求 ９ １ １ 退火的目的與工藝方式 ９ １ ２ 退火對(duì)雜質(zhì)分布的影響 ９ １ ３ 退火設(shè)備的安全操作規(guī)程 ９ ２ 工藝操作 ９ ２ １ 能識(shí)讀退火設(shè)備的工作參數(shù) ９ ２ ２ 能根據(jù)摻雜類(lèi)型的不同選擇退火設(shè)備 ９ ２ ３ 能選擇退火設(shè)備的工作菜單或工作流程完成退火操作 ９ ２ ４ 能完成退火晶圓片的無(wú)沾污、 無(wú)損傳送 ９ ２ １ 不同摻雜與退火的作用 ９ ２

40、 ２ 退火工藝菜單或工作流程明細(xì)表 ９ ２ ３ 注入摻雜激活基本方法 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ９ 退火 ９ ３ 質(zhì)量檢查 ９ ３ １ 能判斷工藝溫度、退火時(shí)間等是否滿(mǎn)足工藝加工要求 ９ ３ ２ 能完成退火后晶圓片表觀質(zhì)量的檢查 ９ ３ １ 退火對(duì)雜質(zhì)激活的影響 ９ ３ ２ 退火目檢要求 ９ ４ 記錄填寫(xiě) ９ ４ １ 能填寫(xiě)退火工藝臺(tái)賬及隨工單? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 ９ ４ ２ 能對(duì)退火工藝過(guò)程形成的電子文檔

41、進(jìn)行備份保存 ９ ４ １ 退火工藝記錄填寫(xiě)與錄入要求 ９ ４ ２ 退火電子文檔保護(hù)要求 １０ 電子真空鍍膜 １０ １ 工藝方式確認(rèn) １０ １ １ 能識(shí)別需進(jìn)行電子真空鍍膜的晶圓片 １０ １ ２ 能核實(shí)電子真空鍍膜材料和厚度要求 １０ １ ３ 能確認(rèn)晶圓片電子真空鍍膜的工藝方式 １０ １ ４ 能確認(rèn)電子真空鍍膜需采用的工藝設(shè)備 １０ １ ５ 能選擇電子真空鍍膜設(shè)備的工藝菜單或工作流程 １０ １ １ 電子真空鍍膜基礎(chǔ)知識(shí) １０ １ ２ 濺射基礎(chǔ)知識(shí) １０ １ ３ 電子真空鍍膜的基本方式方法 １０ １ ４

42、 蒸發(fā)基礎(chǔ)知識(shí) １９ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 １０ 電子真空鍍膜 １０ ２ 工藝操作 １０ ２ １ 能識(shí)讀電子真空鍍膜設(shè)備的工藝運(yùn)行參數(shù) １０ ２ ２ 能進(jìn)行晶圓片電子真空鍍膜前與電子真空鍍膜后的傳遞 １０ ２ ３ 能確認(rèn)電子真空鍍膜的真空度等參數(shù)是否滿(mǎn)足工藝要求 １０ ２ ４ 能完成電子真空鍍膜裝片、 預(yù)處理、 正式鍍膜、 取片等工序的工藝操作 １０ ２ ５ 能確認(rèn)需電子真 空鍍膜的鍍膜材料是否與工 藝要求相符 １０ ２ ６ 能目測(cè)電子真空鍍膜過(guò)程中

43、? 熔源或靶材輝光是否異常 １０ ２ １ 電子真空鍍膜設(shè)備工藝菜單或工作流程明細(xì)表 １０ ２ ２ 電子真空鍍膜質(zhì)量與電子真空度的關(guān)系 １０ ２ ３ 電子真空鍍膜設(shè)備安全操作規(guī)程 １０ ２ ４ 電子真空鍍膜熔源觀察與調(diào)控方法 １０ ３ 質(zhì)量檢查 １０ ３ １ 能目測(cè)電子真空鍍膜后的晶圓片表面是否光亮、 完整? 是否有顆粒沾污 １０ ３ ２ 能目測(cè)電子真空 鍍膜后表面是否有起皮、 鍍 膜層脫落等現(xiàn)象 １０ ３ １ 電子真空鍍膜后對(duì)晶圓片表面的目檢要求 １０ ３ ２ 電子真空鍍膜工藝規(guī)范 １０ ４ 記錄填寫(xiě) １０ ４ １ 能填寫(xiě)電子真空鍍膜工

44、藝臺(tái)賬及隨工單? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 １０ ４ ２ 能對(duì)工藝過(guò)程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 １０ ４ １ 工藝記錄填寫(xiě)與錄入基本要求 １０ ４ ２ 電子文檔保護(hù)要 求 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 １１ 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍 １１ １ 工藝方式確認(rèn) １１ １ １ 能識(shí)別需進(jìn)行電鍍加工的晶圓片 １１ １ ２ 能核實(shí)電鍍金屬的類(lèi)型與電鍍層厚度要求 １１ １ ３ 能確認(rèn)需采用何種電鍍工藝方式對(duì)晶圓片進(jìn)行電鍍 １１ １ ４

45、能確認(rèn)電鍍液是否滿(mǎn)足對(duì)晶圓片的電鍍要求１１ １ ５ 能確認(rèn)電鍍回路 電阻大小是否滿(mǎn)足電鍍要求 １１ １ １ 電鍍基礎(chǔ)知識(shí) １１ １ ２ 電鍍的基本方式方法 １１ １ ３ 電鍍液使用基本常識(shí) １１ １ ４ 酸堿度基礎(chǔ)知識(shí) １１ １ ５ 電鍍回路電阻判斷規(guī)定 １１ ２ 工藝操作 １１ ２ １ 能識(shí)讀電鍍?cè)O(shè)備的工藝運(yùn)行參數(shù) １１ ２ ２ 能選擇電鍍?cè)O(shè)備的工藝菜單或工作流程 １１ ２ ３ 能判斷電鍍電流通路是否正常 １１ ２ ４ 能完成電鍍工藝各工步的安全操作 １１ ２ ５ 能識(shí)別電鍍液溫度、 酸堿度、 攪拌速度等保證鍍液在正常范圍內(nèi)工作的 參數(shù)

46、 １１ ２ １ 電鍍?cè)O(shè)備工藝菜單明細(xì)表 １１ ２ ２ 電鍍?cè)O(shè)備安全操作規(guī)程 １１ ２ ３ 芯片電鍍的工作流程知識(shí) １１ ２ ４ 電化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí) １１ ２ ５ 電鍍的目的與作 用 １１ ３ 質(zhì)量檢查 １１ ３ １ 能目檢電鍍后晶圓片的表觀質(zhì)量是否滿(mǎn)足工藝要求 １１ ３ ２ 能在顯微鏡下觀測(cè)鍍層是否存在缺失、 連條、 發(fā)花、 發(fā)黑、 不均勻等 現(xiàn)象 １１ ３ １ 電鍍工藝目檢要 求 １１ ３ ２ 顯微鏡使用常識(shí) ２１ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 １１ 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍

47、 １１ ４ 記錄填寫(xiě) １１ ４ １ 能填寫(xiě)電鍍工藝臺(tái)賬、 特殊過(guò)程工藝記錄及隨工單? 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 １１ ４ ２ 能對(duì)工藝過(guò)程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 １１ ４ １ 工藝記錄填寫(xiě)與錄入的基本要求 １１ ４ ２ 電子文檔保護(hù)要 求 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ ３ ２ 四級(jí)/ 中級(jí)工 外延工考核１、 ２、 ３ 項(xiàng)職業(yè)功能? 氧化擴(kuò)散工考核 １、 ２、 ４ 項(xiàng)職業(yè)功能? 化學(xué)氣相淀積工考核 １、 ２、 ５ 項(xiàng)職業(yè)功能? 光刻工考核１、 ２、 ６、 ７ 項(xiàng)職業(yè)功能? 離子注入工考核 １、 ２、 ８、 ９ 項(xiàng)職業(yè)功能?

48、電子真空鍍膜工考核１、 ２、 １０ 項(xiàng)職業(yè)功能? 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍工考核１、 ２、 １１ 項(xiàng)職業(yè)功能? 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 １ 工藝環(huán)境處置 １ １ 潔凈環(huán)境維護(hù) １ １ １ 能識(shí)別不同凈化級(jí)別對(duì)凈化環(huán)境的要求 １ １ ２ 能根據(jù)凈化等級(jí)判斷潔凈區(qū)內(nèi)的操作是否符合對(duì)應(yīng)的凈化要求 １ １ ３ 能對(duì)潔凈區(qū)的正負(fù)氣壓進(jìn)行判斷 １ １ ４ 能按規(guī)定開(kāi)關(guān)順序?qū)崈魠^(qū)內(nèi)的送、 排風(fēng)系統(tǒng)進(jìn)行開(kāi)關(guān) １ １ １ 工藝現(xiàn)場(chǎng)管理基礎(chǔ)知識(shí) １ １ ２ 潔凈區(qū)對(duì)風(fēng)壓的要求基礎(chǔ)知識(shí) １ １ ３ 凈化級(jí)別的劃

49、分與基本要求 １ ２ 工藝器具潔凈處理 １ ２ １ 能配制潔凈處理工藝器具的清洗液 １ ２ ２ 能對(duì)通風(fēng)設(shè)施排風(fēng)系統(tǒng)是否正常做出判斷 １ ２ ３ 能使用潔凈處理溶液/ 氣體完成工藝器具潔凈處理 １ ２ ４ 能完成有毒、 有害器具潔凈處理時(shí)的安全防護(hù)１ ２ ５ 能對(duì)清潔后的工藝 器具進(jìn)行干燥處理? 并保存 在符合要求的凈化環(huán)境中 １ ２ １ 清洗液的配制與使用要求 １ ２ ２ 排風(fēng)系統(tǒng)的作用基本知識(shí) １ ２ ３ 有毒、 有害器具清潔要求 １ ２ ４ 清洗液/ 氣體的作 用 １ ２ ５ 工 藝 器 具 放 置、保管規(guī)定 ２３ 續(xù)表

50、 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 １ 工藝環(huán)境處置 １ ３ 潔凈區(qū)內(nèi)操作 １ ３ １ 能根據(jù)工藝要求?選擇確定工藝操作區(qū)域 １ ３ ２ 能完成使用儀器、工具的日常維護(hù)保養(yǎng)工作 １ ３ ３ 能判斷進(jìn)入潔凈區(qū)的風(fēng)淋設(shè)置是否正確 １ ３ ４ 能判斷工作場(chǎng)所溫濕度是否符合工藝要求 １ ３ ５ 能對(duì)工藝使用的易損件、 消耗件進(jìn)行檢查維護(hù) １ ３ ６ 能在人員多時(shí)或凈 化不符合要求時(shí)對(duì)芯片產(chǎn)品 進(jìn)行潔凈與安全防護(hù) １ ３ １ 潔凈區(qū)內(nèi)工藝操作的規(guī)定 １ ３ ２ 儀器、 工具的日常維護(hù)保養(yǎng)規(guī)定 １

51、 ３ ３ 進(jìn)入潔凈區(qū)風(fēng)淋的目的 １ ３ ４ 溫濕度對(duì)潔凈環(huán)境及工藝加工質(zhì)量的影響知識(shí) ２ 來(lái)料檢查 ２ １ 化學(xué)藥品、 試劑檢查 ２ １ １ 能區(qū)分不同純度的化學(xué)藥品與試劑 ２ １ ２ 能檢查化學(xué)藥品、試劑的保存是否符合工藝要求 ２ １ ３ 能目檢待使用的化學(xué)藥品、 試劑的色澤、 濁度是否符合要求 ２ １ ４ 能對(duì)過(guò)期化學(xué)藥品、 試劑進(jìn)行處置 ２ １ １ 化學(xué)藥品、 試劑分類(lèi)知識(shí) ２ １ ２ 化學(xué)藥品、 試劑保存要求 ２ １ ３ 過(guò) 期 化 學(xué) 藥 品、試劑的處置要求 ２ ２ 工藝氣體檢查 ２ ２ １ 能檢查工藝氣體流量等參

52、數(shù)是否滿(mǎn)足工藝要求２ ２ ２ 能檢查使用氣體的 管道是否有漏氣現(xiàn)象 ２ ２ １ 氣體流量識(shí)讀基礎(chǔ)知識(shí) ２ ２ ２ 氣體管道檢漏基本方法 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ２ 來(lái)料檢查 ２ ３ 晶圓片來(lái)料檢查 ２ ３ １ 能檢查晶圓片尺寸、 類(lèi)型是否符合要求 ２ ３ ２ 能檢查晶圓片表面顆粒度及表面狀況是否符合工藝要求 ２ ３ ３ 能檢查晶圓片的翹曲度、 定位參數(shù)是否滿(mǎn)足工藝要求 ２ ３ １ 表面顆粒度檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí) ２ ３

53、 ２ 工藝設(shè)備對(duì)晶圓片質(zhì)量的要求 ２ ４ 晶圓片清潔處理 ２ ４ １ 能配制晶圓片的清洗液 ２ ４ ２ 能選擇晶圓片清潔處理方式與清潔處理工藝菜單或工作流程 ２ ４ ３ 能進(jìn)行不同清洗方式的工藝操作 ２ ４ １ 清洗液配制要求 ２ ４ ２ 晶圓片清潔處理知識(shí) ３ 外延生長(zhǎng) ３ １ 生長(zhǎng)方式確認(rèn) ３ １ １ 能根據(jù)文件要求確定外延生長(zhǎng)使用的外延設(shè)備３ １ ２ 能按文件要求確定 外延設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) ３ １ ３ 能確定外延摻雜劑類(lèi)型 ３ １ １ 外延工藝參數(shù)控制要求 ３ １ ２ 工藝參數(shù)對(duì)外延質(zhì)量影響基礎(chǔ)知識(shí)

54、 ２５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ３ 外延生長(zhǎng) ３ ２ 工藝操作 ３ ２ １ 能按規(guī)范要求? 設(shè)置外延設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)或外延操作的工作流程 ３ ２ ２ 能根據(jù)外延層厚度及濃度要求或工藝菜單及工作流程估算外延工藝時(shí)間 ３ ２ ３ 能控制外延溫度、壓力、 時(shí)間等工藝參數(shù)? 完成外延生長(zhǎng)操作 ３ ２ １ 襯底片的檢驗(yàn)規(guī) 范 ３ ２ ２ 外延層濃度、 厚度的基本控制方法 ３ ２ ３ 外延生長(zhǎng)工藝文 件 ３ ３ 質(zhì)量檢查 ３ ３ １ 能檢測(cè)外延層方塊電阻、 厚度、 濃度等參

55、數(shù) ３ ３ ２ 能測(cè)量與計(jì)算外延層的位錯(cuò)密度 ３ ３ １ 外延工藝檢驗(yàn)規(guī) 范 ３ ３ ２ 外延層主要參數(shù)測(cè)量方法 ３ ４ 記錄填寫(xiě) ３ ４ １ 能填寫(xiě)外延生長(zhǎng)的檢驗(yàn)記錄? 并能判斷生長(zhǎng)的外延片是否合格 ３ ４ ２ 能對(duì)以往的數(shù)據(jù)記錄進(jìn)行分析? 為目前外延參數(shù)的確定提供參考 ３ ４ １ 外延片檢驗(yàn)指標(biāo)要求 ３ ４ ２ 數(shù)據(jù)分析判斷基本要求 ４ 氧化擴(kuò)散 ４ １ 工藝方式確認(rèn) ４ １ １ 能確定氧化、 擴(kuò)散所用的設(shè)備 ４ １ ２ 能確定氧化、 擴(kuò)散爐的恒溫區(qū) ４ １ ３ 能確定氧化、 擴(kuò)散爐的工作溫度范圍 ４ １ ４ 能確定氫氧合成爐的點(diǎn)

56、火安全是否滿(mǎn)足要求 ４ １ １ 氧化的目的作用 ４ １ ２ 摻雜擴(kuò)散的條件與要求 ４ １ ３ 雜質(zhì)擴(kuò)散的基礎(chǔ)知識(shí) 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ４ 氧化擴(kuò)散 ４ ２ 工藝操作 ４ ２ １ 能根據(jù)要求的氧化層厚度估算氧化所需要的工藝時(shí)間 ４ ２ ２ 能根據(jù)擴(kuò)散濃度和結(jié)深的要求? 在文件規(guī)定的范圍內(nèi)選擇預(yù)擴(kuò)及主擴(kuò)方式與條件 ４ ２ ３ 能根據(jù)濃度與結(jié)深要求選擇擴(kuò)散條件 ４ ２ ４ 能根據(jù)晶圓片狀態(tài)及工藝要求完成氧化、

57、擴(kuò)散工藝操作 ４ ２ ５ 能完成氧化、 擴(kuò)散設(shè)施的日常維護(hù)保養(yǎng) ４ ２ １ 氧化、 擴(kuò)散的基本原理與厚度控制 ４ ２ ２ 晶體管調(diào)節(jié)放大系數(shù)及推結(jié)的基本工藝方法 ４ ２ ３ 摻雜與擴(kuò)散的基本原理 ４ ２ ４ 濃度與結(jié)深的調(diào)控方法 ４ ３ 質(zhì)量檢查 ４ ３ １ 能進(jìn)行氧化層均勻性的檢測(cè) ４ ３ ２ 能完成擴(kuò)散后方塊電阻的檢測(cè) ４ ３ ３ 能判斷擴(kuò)散后的硼硅玻璃或磷硅玻璃等去除是否達(dá)到工藝要求 ４ ３ １ 氧化、 擴(kuò)散工藝檢驗(yàn)規(guī)范 ４ ３ ２ 測(cè)量?jī)x器使用須 知 ４ ４ 記錄填寫(xiě) ４ ４ １ 能填寫(xiě)氧化、 擴(kuò)散工藝檢驗(yàn)記錄

58、 ４ ４ ２ 能對(duì)以往的工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷? 為目前的氧化、 擴(kuò)散工藝條件確定提供參考 ４ ４ １ 檢驗(yàn)記錄填寫(xiě)要 求 ４ ４ ２ 數(shù)據(jù)分析判斷的基本要求 ２７ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ５ 化學(xué)氣相淀積 ５ １ 工藝方式確認(rèn) ５ １ １ 能確認(rèn)化學(xué)氣相淀積所使用的工藝設(shè)備 ５ １ ２ 能確認(rèn)化學(xué)氣相淀積的工藝溫度及淀積設(shè)備的恒溫區(qū)是否滿(mǎn)足工藝要求 ５ １ ３ 能確認(rèn)化學(xué)氣相淀積氣體管路是否正常有效 ５ １ ４ 能確認(rèn)淀積源是否有效

59、 ５ １ １ 采用化學(xué)氣相淀積的目的 ５ １ ２ 溫度對(duì)化學(xué)氣相淀積介質(zhì)質(zhì)量的影響 ５ １ ３ 化學(xué)氣相淀積使用氣體的安全操作要求 ５ ２ 工藝操作 ５ ２ １ 能根據(jù)淀積的介質(zhì)層厚度要求? 估算淀積工藝所需要的時(shí)間 ５ ２ ２ 能根據(jù)晶圓片類(lèi)型和表面狀況及芯片制造工藝流程判斷采用何種化學(xué)氣相淀積工藝方法完成介質(zhì)淀積工藝操作 ５ ２ ３ 能完成摻雜與不摻雜化學(xué)氣相淀積的工藝操作５ ２ ４ 能完成單層介質(zhì)淀 積與復(fù)合介質(zhì)層淀積的工藝 操作 ５ ２ ５ 能完成不同類(lèi)型的化學(xué)氣相淀積設(shè)備的操作 ５ ２ １ 化學(xué)氣相淀積的

60、分類(lèi)與工藝特點(diǎn)及用途 ５ ２ ２ 化學(xué)氣相淀積摻雜的基本方法 ５ ２ ３ 化學(xué)氣相淀積在芯片制造工藝中的作用 ５ ２ ４ 不同類(lèi)型化學(xué)氣相淀積設(shè)備的特點(diǎn)與防護(hù) 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ５ 化學(xué)氣相淀積 ５ ３ 質(zhì)量檢查 ５ ３ １ 能檢測(cè)化學(xué)氣相淀積介質(zhì)層厚度及均勻性 ５ ３ ２ 能檢測(cè)淀積介質(zhì)層折射率或應(yīng)力 ５ ３ ３ 能觀測(cè)介質(zhì)層是否有龜裂、 起皮等質(zhì)量問(wèn)題 ５ ３ １ 化學(xué)氣相淀積檢驗(yàn)規(guī)范 ５ ３ ２ 介質(zhì)層質(zhì)量對(duì)芯片參數(shù)的影響

61、關(guān)系 ５ ４ 記錄填寫(xiě) ５ ４ １ 能填寫(xiě)化學(xué)氣相淀積工藝檢驗(yàn)記錄 ５ ４ ２ 能對(duì)以往的工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷? 為目前淀積工藝條件的確定提供參考 ５ ４ １ 檢驗(yàn)記錄填寫(xiě)要 求 ５ ４ ２ 數(shù)據(jù)分析判斷的基本要求 ６ 光刻 ６ １ 工藝方式確認(rèn) ６ １ １ 能根據(jù)不同類(lèi)型的光刻膠與工藝要求判斷涂膠后的光刻膠厚度范圍 ６ １ ２ 能確認(rèn)顯影液類(lèi)型工藝溫度是否符合要求 ６ １ ３ 能確認(rèn)烘焙溫度是否滿(mǎn)足工藝要求 ６ １ ４ 能確認(rèn)光刻工藝要求的關(guān)鍵尺寸要求、 光刻版關(guān)鍵尺寸和套刻精度 ６ １ １

62、光刻膠使用說(shuō)明 ６ １ ２ 光刻對(duì)顯影液的要求 ６ １ ３ 工藝參數(shù)偏差對(duì)加工質(zhì)量的影響關(guān)系 ６ １ ４ 版圖設(shè)計(jì)與布線基礎(chǔ)知識(shí) ２９ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ６ 光刻 ６ ２ 工藝操作 ６ ２ １ 能確認(rèn)涂膠顯影設(shè)備的工藝參數(shù)及所需溶劑、藥液是否正常 ６ ２ ２ 能完成采用不同類(lèi)型光刻膠、 不同類(lèi)型晶圓片的光刻操作 ６ ２ ３ 能根據(jù)設(shè)備、 晶圓片及光刻膠等狀況確認(rèn)晶圓片表面光刻膠的曝光量 ６ ２ ４ 能完成晶圓片光刻工藝的返工操作

63、６ ２ １ 涂膠、 顯影設(shè)備的藥液檢查要求 ６ ２ ２ 正負(fù)光刻膠特性 ６ ２ ３ 光刻對(duì)曝光波長(zhǎng)的要求 ６ ２ ４ 晶圓片返工的規(guī) 定 ６ ３ 質(zhì)量檢查 ６ ３ １ 能鏡檢顯影后的圖形尺寸及形貌、 套刻精度是否滿(mǎn)足工藝要求 ６ ３ ２ 能鏡檢堅(jiān)膜后的圖形尺寸及形貌是否滿(mǎn)足工藝要求 ６ ３ ３ 能測(cè)量光刻膠厚度 ６ ３ ４ 能對(duì)光刻圖形的關(guān)鍵尺寸是否合格做出判斷 ６ ３ １ 光刻工藝檢驗(yàn)規(guī) 范 ６ ３ ２ 條寬測(cè)量方法及基本原理 ６ ３ ３ 光刻膠厚度測(cè)量方法及基本原理 ６ ４ 記錄填寫(xiě) ６ ４ １ 能填寫(xiě)光刻工藝的檢驗(yàn)記錄

64、 ６ ４ ２ 能對(duì)以往的光刻工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷?為目前光刻工藝條件的確定提供參考 ６ ４ １ 光刻檢驗(yàn)記錄填寫(xiě)要求 ６ ４ ２ 關(guān)鍵尺寸明細(xì)表 職業(yè)編碼: ６－２５－０２－０５ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ７ 刻蝕 ７ １ 工藝方式確認(rèn) ７ １ １ 能確認(rèn)待刻蝕的晶圓片是否需要進(jìn)行掃膠/ 打底膜處理 ７ １ ２ 能根據(jù)掩蔽層厚度、 刻蝕選擇比和刻蝕深度等要求確定掩蔽層是否滿(mǎn)足刻蝕要求 ７ １ ３ 能確定干法清洗、刻蝕功率、 真空度、 氣體組份與流

65、量是否滿(mǎn)足工藝要求７ １ ４ 能確認(rèn)濕法腐蝕的 腐蝕液是否能滿(mǎn)足腐蝕要求 ７ １ １ 刻蝕選擇比的計(jì)算與要求 ７ １ ２ 干/ 濕法刻蝕的特 點(diǎn) ７ １ ３ 不同刻蝕方法的工藝基礎(chǔ)知識(shí) ７ １ ４ 刻 蝕 各 向 異 性、各向同性原理 ７ ２ 工藝操作 ７ ２ １ 能配制濕法腐蝕液 ７ ２ ２ 能核實(shí)工藝菜單或工作流程是否滿(mǎn)足刻蝕要求７ ２ ３ 能根據(jù)不同介質(zhì)情 況確定所需的刻蝕方法及工 藝時(shí)間 ７ ２ ４ 能操作不同的刻蝕設(shè)備? 完成刻蝕工作 ７ ２ １ 腐蝕液的配制方法與安全防護(hù) ７ ２ ２ 刻蝕損傷對(duì)芯片特性影響 ７ ２ ３ 平面

66、、 臺(tái)面工藝基礎(chǔ)知識(shí) ７ ３ 質(zhì)量檢查 ７ ３ １ 能檢查刻蝕前后線條的變化 ７ ３ ２ 能檢查刻蝕后刻蝕掩蔽層的完整性? 并判斷刻蝕是否合格 ７ ３ ３ 能鏡檢刻蝕后的圖形尺寸及形貌是否滿(mǎn)足工藝要求 ７ ３ １ 刻蝕檢驗(yàn)規(guī)范 ７ ３ ２ 不同刻蝕方式對(duì)掩蔽層的要求 ３１ 續(xù)表 職業(yè)功能 工作內(nèi)容 技能要求 相關(guān)知識(shí)要求 ７ 刻蝕 ７ ４ 記錄填寫(xiě) ７ ４ １ 能填寫(xiě)刻蝕檢驗(yàn)記錄 ７ ４ ２ 能對(duì)以往的刻蝕工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷?為目前刻蝕工藝條件的確定提供參考 ７ ４ １ 刻蝕檢驗(yàn)記錄的填寫(xiě)要求 ７ ４ ２ 數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ) ８ 離子注入 ８ １ 工藝方式確認(rèn) ８ １ １ 能區(qū)分不同束流離子注入機(jī)及應(yīng)用范圍 ８ １ ２ 能區(qū)分高、 中、 低能離子注入機(jī)及應(yīng)用范圍 ８ １ ３ 能根據(jù)晶圓片大小和注入要求確認(rèn)注入方式 ８ １ ４ 能確認(rèn)離子注入摻雜掩蔽層的類(lèi)型 ８ １ １ 離子注入機(jī)的分 類(lèi) ８ １ ２ 晶圓片直徑