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1、焊接的基礎(chǔ)知識(shí)一、焊接的概念 焊接是金屬連接的一種方法。利用兩金屬件連接處的加熱熔化或加壓，或兩者并用，以造成金屬原子之間或分子之間的結(jié)合，從而使兩種金屬永久連接，這個(gè)過程稱為永久連接。電子裝配時(shí)使用的主要焊接方法是釬焊，就是在固體待焊材料之間，熔化比待焊材料金屬熔點(diǎn)低的焊料，使焊料進(jìn)入待焊材料之中，并發(fā)生化學(xué)變化，從而使待焊材料與焊料實(shí)現(xiàn)永久連接。在電子電路中,焊接的方式有多種,各種方式的適用性也不盡相同。在小批量的生產(chǎn)和維修中多采用手工電烙鐵焊接；成批或大量生產(chǎn)時(shí)則采用浸焊和波峰等自動(dòng)化焊接。本處主要以手工電烙鐵焊接為主進(jìn)行介紹。1.電烙鐵 電烙鐵是進(jìn)行手工焊接最常用的工具，它是根據(jù)電流通

2、過加熱器件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。其標(biāo)稱功率P=U2/R,其中U=220V,R則為電烙鐵的內(nèi)阻,即烙鐵心的電阻值。由此式可看出，電烙鐵的功率越高，其內(nèi)阻越小。電烙鐵的標(biāo)稱功率有20，35，50，75，100，150，200，300W等，應(yīng)根據(jù)需要進(jìn)行選用。常用的電烙鐵有普通電烙鐵、溫控電烙鐵、防靜電電烙鐵等另外還有半自動(dòng)送料電烙鐵、超聲波電烙鐵、吸錫式電烙鐵等。下面簡(jiǎn)單介紹幾種常見電烙電的構(gòu)造及其選用。（1）普通電烙鐵 普通電烙鐵按對(duì)烙鐵頭的加熱方式可分為內(nèi)熱式與外熱式兩種，其外形及結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。內(nèi)熱式電烙鐵的電熱絲置于烙鐵頭內(nèi)部，熱量能被烙鐵頭充分吸收，效率較高；外熱式電烙鐵的電熱絲則

3、包在烙鐵頭上。這兩種電烙鐵的共同特點(diǎn)是構(gòu)造簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜，但烙鐵頭的溫度不能有效控制，只能靠調(diào)節(jié)烙鐵頭的長(zhǎng)度來(lái)進(jìn)行微調(diào)。（a）外熱式（b）內(nèi)熱式 （2）控溫電烙鐵 控溫電烙鐵借助于內(nèi)部的自動(dòng)開關(guān)來(lái)控制保持烙鐵頭溫度在設(shè)定值。由于烙鐵頭溫度恒定，故可提高焊接質(zhì)量，并且省電。（3）防靜電電烙鐵 主要用于一些有防靜電要求的電路裝配與檢測(cè)中（如對(duì)集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管等元件的焊接），它主要是對(duì)烙鐵頭進(jìn)行接地處理從而達(dá)到靜電屏蔽的作用。（4）熱風(fēng)焊槍 利用焊槍端頭的噴嘴噴出來(lái)的高溫空氣來(lái)熔化焊料，從而達(dá)到對(duì)元器件的焊接或拆焊的目的。它多用于表面貼裝元件的拆焊。在電烙鐵中主要是用烙鐵頭來(lái)傳導(dǎo)熱量完成焊接。它的

4、形狀有多種，根據(jù)用途的不同可適當(dāng)選用或整形。良好的烙鐵頭應(yīng)表面平整、光亮、上錫良好。烙鐵頭經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用后表面會(huì)受到焊劑和焊料的侵蝕，造成高低不平，影響焊接質(zhì)量，這時(shí)就要用刀修平，重新上錫。二、焊料 焊料由易熔金屬構(gòu)成，焊接時(shí)熔化，與待焊金屬材料結(jié)合，在待焊材料表面形成合金層，將待焊材料連接在一起。整機(jī)裝配、維修時(shí)焊料多采用錫鉛焊料，其配比為含錫63%、鉛37%，錫60%、鉛40%又稱共晶焊錫，（我們采用的是第二種），共晶點(diǎn)的溫度為183。其優(yōu)點(diǎn)為：焊點(diǎn)溫度低，減少了元器件、印制電路板等被焊物件受熱損壞的機(jī)會(huì)；由于共晶焊錫可以由液體直接變成固體，減少了焊點(diǎn)冷卻過程中元器件松動(dòng)而出現(xiàn)的虛焊現(xiàn)象，

5、共晶焊錫的抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度高。新型焊料及其發(fā)展 錫型焊料因優(yōu)異的性能和低廉的成本,一直是電子組裝焊接中的主要焊接材料。但鉛及其化合物屬于有毒物質(zhì)，且錫鉛合金不能滿足近代電子工業(yè)對(duì)可靠性的要求，故鉛焊料將逐漸停止使用。目前較理想的替代錫鉛焊料的無(wú)毒合金是錫基合金，它主要是以錫為主，添加銀、鋅等金屬元素，形成以錫-銀、錫-鋅為基體,再加取適量的其他金屬元素所組成的三元、多元合金。三、焊劑 焊劑是焊接時(shí)添加在焊點(diǎn)上的化合物，它是進(jìn)行錫鉛所必須的輔助材料，焊接時(shí)待焊材料 表面首先要涂覆焊劑。為了方便，有的焊料中已加入了焊劑，如松香心焊錫絲等。（1）焊劑的作用 1)利用熔化時(shí)焊劑的活化性，溶解待焊材料

6、表面的氧化物和雜物。2）焊接時(shí)，焊劑熔化后在焊料和待焊材料表面形成一層薄膜，隔絕了與外界空氣的直接接觸，防止待焊材料和焊料在加熱高溫下與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)。3）可減少熔化后焊料表面的張力，增加其流動(dòng)性，有助于潤(rùn)溫而形成良好的焊點(diǎn)。（2）常用焊劑簡(jiǎn)介 1）松香酒精助焊劑 松香酒精助焊劑有微弱的酸性，腐蝕性很小，因而廣泛地應(yīng)用于印制板電路，以及其它可焊性較好的金屬間焊接中。2）中性焊劑活化性強(qiáng)，焊接性能好，對(duì)待焊材料無(wú)腐蝕性，焊接時(shí)不產(chǎn)生刺激性有害氣體，適用于待焊材料為鎳合金、銅和銅合金、銀和白金等可焊性較差金屬的錫鉛焊。在通常的手工電烙鐵焊接中，多選用松香做助焊劑。四、電烙鐵的焊接 手工焊

7、接適用于新產(chǎn)品的試制，小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品焊接，電路故障檢修以及在高可靠性要求的場(chǎng)合和其它不便于使用機(jī)器焊接的場(chǎng)合，它是最普遍、最基本的焊接方法。電烙鐵焊接一般要經(jīng)過三個(gè)步驟：焊接前的準(zhǔn)備（包括元器件引線和印制板表面清潔、預(yù)焊、元器件引線成型與插裝）、焊接及焊點(diǎn)檢驗(yàn)。1.1.待待焊焊材材料料的的預(yù)預(yù)加加工工 現(xiàn)在一般新元器件的可焊性都較好,可不需進(jìn)行預(yù)加工即可直接焊接,而一些舊元器件或待焊材料(元器件引絲、接線柱所以要先對(duì)這些待焊材料進(jìn)行預(yù)加工處理。外理的步驟主要為：先清潔待焊材料，去除其表面的氧化層或污物，然后對(duì)其進(jìn)行預(yù)焊錫處理，預(yù)焊接的方法有兩種，一是在焊料中進(jìn)行浸錫，另一種是用帶有焊料的烙鐵

8、頭去加熱涂有焊劑的待焊材料,利用焊劑的助焊作用,使待焊材料焊接 處表面全都均勻地鍍上薄薄的一層焊料.對(duì)于元器件引線(焊接處)的清潔,可用刀片刮去(或用細(xì)砂紙磨去)引線上的污染物和氧化物.有些元器件有鍍金合金引出線.因其基材不易搪錫,不能把鍍金層刮掉,可用粗橡皮擦去表面臟物.印制線路板表面一般涂有焊料和焊劑等保護(hù)層,可直接進(jìn)行焊接.未經(jīng)涂覆的印制板可用細(xì)砂紙磨光、清洗、洪，再涂覆焊料或焊劑。2.2.手手工工焊焊接接 手工焊接的基本要領(lǐng) 做到良好焊接的條件是：待焊材料具有清潔的金屬表面；加熱最佳待焊接溫度；金屬擴(kuò)散時(shí)產(chǎn)生金屬化合物合金。對(duì)形成焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)包括電接觸良好、機(jī)械性能好和美觀三個(gè)方

9、面。而正確的焊接操作步驟，是保證焊點(diǎn)質(zhì)量的主要措施，因此必須進(jìn)行嚴(yán)格、大量的訓(xùn)練以便能熟練焊接操作技能。電烙鐵和焊料握持方法：焊接時(shí)，電烙鐵的握持方法因?yàn)槎?，可能靈活掌握是幾種常見的電烙鐵握法。焊接操作步驟 在各方面的條件都準(zhǔn)備好以后，就可以進(jìn)行焊接了。在手工電烙鐵焊接中，對(duì)初學(xué)者而言，可采用五工序法來(lái)進(jìn)行。1）準(zhǔn)備 將加熱好的電烙鐵（烙鐵頭應(yīng)熔化有一部分焊料）和帶有助焊劑的焊料對(duì)準(zhǔn)已經(jīng)預(yù)加工好 的待 焊材料。2）烙鐵預(yù)熱 用電烙鐵加熱待焊接處，要掌握好烙鐵頭的角度，使焊點(diǎn)與烙鐵頭的接解面積大一些 且應(yīng) 有一定壓力。3）送焊料 待焊接料加熱到一不定溫度后，從烙鐵頭的對(duì)面送上焊料并熔化焊料。4

10、）移開焊料 當(dāng)焊料熔化到一量后，移開焊料。5）撤去電烙鐵 當(dāng)焊接點(diǎn)上的焊料接近飽滿、焊劑尚未完全揮發(fā)、焊點(diǎn)最光亮、流動(dòng)性最強(qiáng)的時(shí)候，應(yīng)迅速撤去電烙鐵。正確的方法是：電烙鐵迅速回帶一下，同時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下朝焊點(diǎn)45方向迅速撤去，要掌握好電烙鐵撤去的時(shí)間，如果停止填充焊料后仍繼續(xù)加熱，則本來(lái)已充分吸收成型的焊料就會(huì)流淌，從而造成焊點(diǎn)太大，表面粗糙、拉尖，失去金屬光；如果填充焊料時(shí)加熱時(shí)間過短，則焊點(diǎn)不能充分潤(rùn)濕，造成松香焊、虛焊等不完全焊接。對(duì)于焊接技術(shù)較為熟練的人或熱量小的焊件，也可采用三工序法。它的方法與五工序法較為相似，只不過將第二、三步和第四、五步簡(jiǎn)化為兩個(gè)步驟，其余要示均同于五工序法。對(duì)于

11、一般焊點(diǎn)來(lái)說，從烙鐵預(yù)熱待焊材實(shí)到移開的總焊接時(shí)間應(yīng)在3s左右，太短焊料熔化不充分；太長(zhǎng)則會(huì)燙傷元件及線路板。對(duì)大焊點(diǎn)可適當(dāng)延長(zhǎng)焊接時(shí)間。（4）印刷線路板的焊接 印刷線路是用來(lái)連接與安放電路元件的材料，在印刷線路板上，各元器件由于各自外形、條件不同，擺置的方法也不盡相同，一般被焊元器件的安置方式如圖所示。圖(a)印制線路板上一般被焊件的裝置方法 在對(duì)印刷線路板進(jìn)行焊接時(shí)，最好選用（2040）W的電烙鐵，烙鐵漿的形狀應(yīng)以不損傷印刷線路為原則，并適當(dāng)增加烙鐵頭的接觸面積，最好選用鑿形的烙鐵頭并將棱角部分銼圓。焊接時(shí)烙鐵頭不能對(duì)印制加太大的壓力，以防止焊盤受壓翹起。可以用大拇指、食指和中指三個(gè)手指握

12、住烙鐵手柄，小指墊在印制板上支撐烙鐵，以便自由調(diào)整接觸角度、接觸面積、接觸壓力，使待焊材料均勻受熱。在對(duì)雙面印制板的金屬化孔上焊接時(shí)，要將整個(gè)元件的安裝座（包括孔內(nèi)）都充分浸透焊料，焊接加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)一些。（5）接線柱的焊接 在將導(dǎo)線元件或元器件引線與接線柱焊接時(shí)，首先要將導(dǎo)線的端部臨時(shí)固定在接線柱上，這種操作稱為繞掛，圖2.3-6是幾種繞掛的方法。焊接時(shí)，應(yīng)使導(dǎo)線或元件繞掛排列整齊、連接牢固。如果繞接處松弛，焊料凝固后會(huì)因?qū)Ь€松動(dòng)而無(wú)澤，造成虛焊。繞接后，多余的引線部分應(yīng)剪掉。（6）插焊 焊接導(dǎo)線與管狀接線柱時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)線的末端插入接線柱中進(jìn)行焊接，稱為插焊。導(dǎo)線的剝線長(zhǎng)度應(yīng)比接線柱孔深長(zhǎng)約1m

13、m，芯線的端面切成斜面并進(jìn)行預(yù)焊。插焊可按以下幾個(gè)步驟進(jìn)行 1）將焊錫填入接線孔內(nèi)。首先用電烙鐵加熱接線柱，然后用松香焊料熔入接線柱孔內(nèi)壁全面潤(rùn)濕焊實(shí)，如下圖所示。2）焊接 將導(dǎo)線商插入已熔化的焊料中，在焊料潤(rùn)濕芯線的同時(shí)，慢慢地插到底。如果接線柱的上部是斜面槽形，導(dǎo)線應(yīng)沿著長(zhǎng)的一側(cè)內(nèi)插入并貼緊。3）凝固 當(dāng)焊料已充分潤(rùn)濕芯線和內(nèi)壁后，尖立即停止加熱。在焊料充分凝固之前，不得鑰觸動(dòng)導(dǎo)線。3.3.焊焊接接檢檢驗(yàn)驗(yàn) 焊件焊接結(jié)束后，對(duì)于焊點(diǎn)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣主要從三個(gè)方面來(lái)衡量。（1）電氣連接應(yīng)可靠 在焊點(diǎn)處應(yīng)為一個(gè)合格的短路點(diǎn)，與之相連的各點(diǎn)間的接觸電阻值應(yīng)為零。（2）足夠的機(jī)械強(qiáng)度 要有一定的抗拉、抗

14、震強(qiáng)度，使各焊件在機(jī)械上形成一體。（3）外觀的檢查 首先要看焊料的潤(rùn)濕情況和焊點(diǎn)的幾何形狀，然后從焊點(diǎn)的亮度、光澤等方面進(jìn)行檢查。一個(gè)良好的焊點(diǎn)，應(yīng)是明亮、平滑、焊料充足并成裙?fàn)罾_，焊錫與焊盤結(jié)合處的輪廓約可見，并且無(wú)裂紋、針孔、拉尖的現(xiàn)象。4.對(duì)對(duì)于于常常見見的的焊焊點(diǎn)點(diǎn)分分析析如如下下。（1）在焊接印制線路板上焊件時(shí)焊點(diǎn)常見的缺陷及原因分析如表2.3-1所示。表表2.3-1 焊焊點(diǎn)點(diǎn)常常見見缺缺陷陷及及原原因因分分析析特點(diǎn)危害產(chǎn)生原因焊點(diǎn)缺陷焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊料撤離過遲焊料過多焊料未形成平滑面機(jī)械強(qiáng)度不足焊料撤離過早焊料過少焊料與焊件之間有明顯黑色界限，焊料向界線處凹

15、陷電路不能正常工作元器件，導(dǎo)線等焊件表面清潔不好，焊劑質(zhì)量不好虛焊焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷加焊劑過多或已失效；焊接時(shí)間不足，加熱不足；表面氧化膜未去除松香焊焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低電烙鐵功率太大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)過熱表面呈豆腐渣顆粒，有時(shí)可有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊點(diǎn)處有拌動(dòng)冷焊焊料與待焊材料交界面接觸角過大，不平滑強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷待焊料清理不干凈；助焊劑不足或質(zhì)量差；待焊件未充分加熱浸潤(rùn)不良焊料未流滿焊盤強(qiáng)度不足焊料流動(dòng)性不好助焊劑不足或質(zhì)量差；加熱不足不對(duì)稱導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空

16、隙；引線未處理好，浸潤(rùn)或不浸潤(rùn)松動(dòng)出現(xiàn)尖端外觀不佳，易造成橋接現(xiàn)象電路電壓高時(shí)會(huì)造成打火現(xiàn)象助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長(zhǎng)；電鉻鐵撤離角度不當(dāng)拉尖相鄰焊點(diǎn)連接到一起形成電氣短路焊錫過多；電烙鐵撤離方向不當(dāng)橋接目測(cè)或低倍放大鏡可見有孔強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)易腐蝕焊盤孔與引線間隙太大針孔隙引起根部有時(shí)有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間易引起導(dǎo)通不良引線與孔間隙過大或引線浸潤(rùn)性不良?xì)馀莺更c(diǎn)剝離斷路焊盤鍍層不良剝離（2）對(duì)接線端子上焊導(dǎo)線時(shí)常見缺陷如圖所示。4.焊焊點(diǎn)點(diǎn)的的拆拆除除 在電路的調(diào)試和檢修中，常需對(duì)電路中的一些元器件、連線等進(jìn)行拆除，這稱為拆焊。在拆焊時(shí)，應(yīng)注意時(shí)間及方法的掌握，以免損壞

17、焊件或印制板。針對(duì)不同拆焊對(duì)象，需采用不同的方法來(lái)進(jìn)行。（1）印制線路板上的盤式焊點(diǎn)焊件的拆除 一般可分為如下幾種。1）分點(diǎn)拆除法 對(duì)于電阻、電熔等只有兩個(gè)焊點(diǎn)的元件，可先用烙鐵加執(zhí)一點(diǎn)時(shí)用鑷子將引腳拉出來(lái)，然后再用同樣的方法拆除另外一點(diǎn)，即可拆下待拆焊件。2）集中拆焊法 對(duì)于集成電路、波段開關(guān)等多引腳元器的拆除，應(yīng)采用專用的一些工具來(lái)進(jìn)行。可先用電烙鐵和吸錫器等專用工具，將各焊點(diǎn)的焊料 逐 個(gè)去除，再用空心針頭將各引腳 逐個(gè)與焊盤分離，然后即可拆下元器件；或用專用烙鐵頭同時(shí)加熱元器件的所有引腳，熔化焊料從而拔出待拆元器件。3）間斷加熱拆焊法 對(duì)于中頻變壓器、線圈等多引腳且塑料骨架的元器件，可

18、先用電烙鐵加熱，盡量去除焊點(diǎn)焊料，再用空心針頭或鑷子挑開焊盤與線腳間的殘留焊料，然后用烙鐵頭對(duì)引腳未能挑開的個(gè)別焊點(diǎn)加熱，趁焊料熔化時(shí)拔下元器件。（2）其他接線柱焊點(diǎn)的拆除 對(duì)于一般的接線繞柱焊接、插焊焊點(diǎn)，可用電烙鐵加熱焊點(diǎn)，趁焊料熔化時(shí)用鑷子或尖嘴鉗拔開引線并拆除；若某些焊點(diǎn)實(shí)在不易拆除，可直接將待拆引線沿焊點(diǎn)根部剪斷，然后再拆除殘余線頭，以便重新焊接。焊接作為一種實(shí)踐性極強(qiáng)的技能，要熟練掌握這門技術(shù)，除了應(yīng)具備必要的理論知識(shí)外，更重要的是要經(jīng)過反復(fù)、刻苦地鍛煉，嚴(yán)格地遵循焊接工藝規(guī)程，不斷總結(jié)提高，才能做到得心應(yīng)手。五、其他焊接方法介紹 浸焊和波峰焊是自動(dòng)化的釬焊工藝。隨著電子技術(shù)的飛速

19、發(fā)展，電子整機(jī)產(chǎn)品日趨小型化和微型化，電路也隨之越來(lái)越復(fù)雜，印制電路板上元器件排列密度越來(lái)越高，手工焊接已不能同時(shí)滿足對(duì)焊接高效率和高可靠性的要求。采用自動(dòng)化焊接，可以大大提高焊接速度，并使焊點(diǎn)質(zhì)量有較高的一致性。1.浸 焊 圖2.3是浸焊工藝的流程圖。經(jīng)過預(yù)焊的元器件由前面的裝接工序插裝到印制板上，由傳送帶傳送，經(jīng)過泡沫助焊劑槽被噴上助焊劑，加熱器將助焊劑烘干，然后經(jīng)過裝有熔融焊料的錫鍋進(jìn)行一次性焊接，待焊料凝固后再送到切頭機(jī)剪去過長(zhǎng)的引腳。為防止錫鍋的高溫?fù)p壞不耐高溫的元器件以及半開放元器件，需事先用耐高溫膠帶貼封這些元器件。另外，對(duì)未安裝元器件的安裝孔也需貼上膠帶，以免焊錫城填入孔中。圖

20、2.3浸焊工藝流程圖 浸焊的效率比手工焊接效率高，但焊接質(zhì)量較差，焊點(diǎn)需作檢查和修整。浸焊的設(shè)備也較簡(jiǎn)單，由于錫鍋爐內(nèi)的焊料表面是靜止的，表面氧化物易沾在焊點(diǎn)上，因而需經(jīng)常清除，浸焊是初始的自動(dòng)化焊接，目前一般作為波峰焊的前道工序。2.波峰焊 波峰焊接工藝是目前應(yīng)用最為廣泛的自動(dòng)化焊接工藝，不但生產(chǎn)效率高，而且焊接質(zhì)量高，因而在工廠里它取代了大部分傳統(tǒng)的焊接工藝。下圖所示為波峰焊的工藝流程圖，波峰焊接系統(tǒng)示意圖及波峰發(fā)生器如圖2.3-11所示。波峰焊設(shè)備系統(tǒng)復(fù)雜，自動(dòng)化程度較高，價(jià)格也較昂貴，由于整個(gè)工序經(jīng)過浸焊和波峰焊兩次焊接，所以焊點(diǎn)質(zhì)量高，但也容易造成印制板翹曲、阻焊劑脫落及燙壞元器件等

21、。噴泡沫助焊劑 氣刀 熱風(fēng) 預(yù)熱板（1）預(yù)熱板（2）浸焊錫鍋 冷卻 鏟頭 刷鍋屑 噴泡沫助焊劑 預(yù)熱板（1）預(yù)熱板（2）波峰焊錫鍋 高溫高壓氣刀 清洗機(jī)械手 消靜電器 波峰發(fā)生器示意圖 3.再流焊 再流焊又稱回流焊、重熔焊，是隨微電子產(chǎn)品而發(fā)展起來(lái)的一種新的焊接技術(shù)。它是將加工好的粉狀焊料用液態(tài)粘合劑混成糊狀焊膏，再用它將元器件粘貼到印制板上，然后加熱使焊料再次熔化而流動(dòng)，從而達(dá)到焊接的目的。常用的再流焊加熱方法有熱風(fēng)加熱、紅外線加熱和汽相加熱。再流焊的焊接效率高，焊點(diǎn)質(zhì)量好，多用于片式元件的焊接，在自動(dòng)化生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品焊接中應(yīng)用廣泛。4.表面安裝技術(shù)（SMT技術(shù)）表面安裝技術(shù)是現(xiàn)在極為流行

22、的元器件裝配、焊接技術(shù)，它直接將無(wú)引腳的元器件平臥在印制電路板上進(jìn)行焊接安裝，如圖所示。元器件的表面安裝 采用表面安裝技術(shù)，可減少焊接工序，提高了生產(chǎn)效率，降低了印制電路板的體積，改善了電路的高頻特性，并可進(jìn)行計(jì)算機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)安裝。表面安裝技術(shù)的工藝流程如圖所示，其中的焊接工藝的有前面所介紹的波峰焊和再流焊兩種。安裝印刷板 點(diǎn)膠（膏）烘干 焊接 清洗SMT工藝流程圖 除此而外，在電子裝配過程中，針對(duì)不同產(chǎn)品焊接特點(diǎn)，還有許多先進(jìn)的焊接工藝，如超聲焊（利用超聲振蕩變換成焊件之間的機(jī)械振奮蕩，使結(jié)合面之間產(chǎn)生高溫而相互晶化實(shí)現(xiàn)焊接，主要適用于對(duì)塑性較小的零件焊接，特別是金屬與塑料的焊接），電子束焊接（利用空間定向高速運(yùn)行的電了束在撞擊工件后將部分動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能，從而使被焊工件熔化，形成焊接），激光焊接（利用激光器發(fā)出的高能量的小激光束可用來(lái)焊接厚度從幾個(gè)微米50mm的特殊場(chǎng)合、特殊要求的特殊工件，具有無(wú)污染、高速度的特點(diǎn)）等方法。