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1、廣西科技大學（籌） 畢業(yè)論文 課題名稱 疊層QFN封裝器件分層失效研究 系 別 機械系 專 業(yè) 機械電子工程 班 級 機電081 學 號 200800105016 姓 名 黃祖金

2、 指導教師 羅海萍 年 月 日 廣西科技大學（籌 ) 畢業(yè)論文 課題名稱 疊層QFN封裝器件分層失效研究 系 別 機械系 專 業(yè) 機械電子工程 班 級 機電081

3、 姓 名 黃祖金 指導教師 羅海萍 教研室主任 梁蔓安 系 主 任 年 月 日 一、課題的主要內容和基本要求 塑封電子器件吸潮并導致器件出現界面層裂問題，一直是電子器件失效的主要問題之一。隨著封裝器件向小型化、微型化發(fā)展，特別是微機電系統(tǒng)（MEMS）

4、的迅猛發(fā)展，潮濕對這些電子器件可靠性的影響也越來越大，因此對潮濕引起的器件失效問題的研究顯得越來越重要。 本文針對潮濕引起的器件界面層裂問題，采用理論分析和數值計算相結合的方法，選用疊層QFN封裝電子器件，首先分析和模擬了潮濕在塑封電子器件中的擴散行為，其中計算模型的提出具有一定的創(chuàng)新性；然后建立器件內部潮濕蒸汽壓力的計算模型，在考慮高溫焊接過程中潮濕質量改變的情況下，合理地修正計算模型，得到更符合實際的蒸汽壓力計算公式；最后，采用基于裂紋尖端J積分判據，對潮濕推動界面裂紋擴展的驅動力進行了分析計算，發(fā)現潮濕對界面裂紋的擴展具有極大的驅動作用。全文研究成果，對于深入理解潮濕擴散行為，合理計算

5、蒸汽壓力及后續(xù)研究中建立界面層裂的控制方程具有重要意義。 二、進度計劃與應完成的工作 進度計劃 1--3周，查找資料，英文翻譯； 4—9周，ansys軟件下建立疊層QFN封裝模型； 10-13周，在ansys中潮濕環(huán)境下對疊層QFN封裝進行分析；對受潮疊層QFN封裝在高溫環(huán)境下進行應力分析； 14—15，撰寫論文，修改并完善系統(tǒng)軟件。 應完成的工作： 1、完成二萬字左右的畢業(yè)設計說明書，其中包括300-500個單詞的英文摘要； 2、完成與課題相關，不少于四萬字符的指定英文資料翻譯（附英文原文）； 3、ansys模擬分析文件 三、主要參考文獻、資料 [1] 況延香、朱

6、頌春，微電子封裝技術，中國科學技術大學出版社，2003. [2] 三維疊層CSP/BGA封裝的熱分析與焊點可靠性分析 [3] 疊層封裝技術 [4] 疊層CSP封裝分層失效問題的研究 [5] 疊層QFN器件界面層裂失效研究 [6] QFN封裝分層失效與濕-熱仿真分析 [7] 疊層CSP封裝的振動模糊可靠性分析 [8] 疊層芯片封裝技術與工藝探討 [9] 芯片疊層封裝的失效分析和熱應力模擬 [10] 多芯片疊層微電子元器件封裝中的可靠性研究 [11] 功率載荷下疊層芯片尺寸封裝熱應力分析 [12] 疊層芯片封裝可靠性分析與結構參數優(yōu)化 四、完成期限 2012.5.21