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方檢定 3.3 多通和水下切割 多道切割是一個低功率（P=100瓦）的激光束開始。在第一階段產(chǎn)生了良好的基體中定義的盲縫，接著由第二通過削減更深，等等。這個過程重復直到切口約20毫米深，然后激光功率為500瓦和切換到做最后的聯(lián)邦貿(mào)易委員會。多通采伐的目的是要減少能源使用的投入少，每單位長度的熱過載。在這個測試中使用的參數(shù)列于表2。 表2 多道切削參數(shù) 水下切割與目標進行降低周圍地區(qū)的熱切割的影響并還審議了關于通過切割質(zhì)量的影響加快散熱使用水[8]。陶瓷瓦劃歸水和噴嘴還浸在水中，防止保護氣體壓力任何進入水射流噴嘴室。 4 切割質(zhì)量 材料特性，激光參數(shù)和工件幾何均對最終結果產(chǎn)生重大影響激光切割工藝。本質(zhì)特征是切割質(zhì)量表面粗糙度和糟粕的高度，而裂紋長度決定了強度降低襯底（圖3）。在整體SFQ釉表面被列為按規(guī)模分級列于表3。因此，對切割質(zhì)量表面和邊緣進行測量與尊重的：（一）表面粗糙度;（二）表面光潔度和;（三）糟粕堅持。 圖3 用于激光切割瓷磚的質(zhì)量標準 圖4 Ra的測量切面 4.1 表面粗糙度 重要的是要測量表面粗糙度為這使切割質(zhì)量的同時要衡量從以往的工作中獲取的值[1]和價值觀其他錄得制造工藝。由于大量的削減正使得有必要減少裁員數(shù)量進行分析。因此，與SFQ小于2沒有測量被削減。 砍掉了邊緣表面粗糙度的特點由條紋線形成的左側切削過程Ra值測定從中心線的切緣（圖4）。測量結果接管了12.5毫米的手寫筆與導線截止2.5毫米，即價值采取了五種讀在穿越，這保證了手寫筆走超過合理數(shù)量的紋線。 4.2 殘渣 堅持渣直接影響了Ra值削減和能力，消除內(nèi)部切割的幾何形狀。一微米是用來衡量在其糟粕高度三沿切節(jié)間隔。糟粕高度一直相當穩(wěn)定（約1毫米）與所有類型的切割。由于此值被認為是沒有實際意義，它不是記錄在數(shù)據(jù)庫。 5 結果 表4包含目前雷射加工切割數(shù)據(jù)庫這是從結果匯編瓷磚工作本文報道。第一部分表包含襯底參數(shù)和結果大氣中削減，而水下的結果切列在第二部分。 5.1 參數(shù)影響 5.1.1 切割速度 對于較薄的磚（ts<7毫米）的P：第V切割矩陣顯示與SFQ一聯(lián)邦貿(mào)易委員會廣泛的地區(qū)。在巴西的瓷磚案（3.7毫米的TS）聯(lián)邦貿(mào)易委員會是獲得的切割高達2200毫米的速度1分鐠上下0.5（與減少的速度）在f500赫茲。這個地區(qū)在減少與增加瓷磚厚度，并與身體的顏色發(fā)紅（一般的厚磚體顏色較深）。圖5顯示了最大切割速度為聯(lián)邦貿(mào)易委員會隨徘徊。在'指數(shù)'的關系得到同意與以前的工作[6]不同材料如鋼材，木材和有機玻璃。切割矩陣還表明，一旦切割速度超過價值觀為達到美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會，劃線或盲目切割效果。 圖5 Vmax隨Ts的變化 5.1.2 脈沖 脈沖為所有，但厚厚的西班牙瓷磚的激光是不是必須的，因為連續(xù)設置產(chǎn)生切斷與一個良好的SFQ分級。在成功獲得美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會公關]巴西0.4瓦，但是如此之低的，在實際意義上，設置是不可行的。論梁厚脈沖西班牙瓷磚是必需的，連續(xù)引起了釉裂。這可能是由于輸入的能量單位的切割長度超過熱膨脹引起的熱沖擊率不同的釉料充分從父項瓦。由于激光脈沖的能量輸入的減少約25瓦，每下降0.1在箴在f500赫茲，表面釉裂幾乎消失在公關0.6和最佳的切割速度，雖然微小在切邊仍然裂縫（的0.5毫米寬的順序排列）仍然存在。 5.1.3 氣體壓力 此參數(shù)對質(zhì)量有很大影響，削減的速度，可以作出成功。以前的工作[2]已經(jīng)表明，高瓦斯壓力被要求實現(xiàn)厚基板（聯(lián)邦貿(mào)易委員會的TS\7毫米）。這證明了取得的成果在P：南北切割矩陣。高品質(zhì)被削減在薄磚（tsB6毫米）實現(xiàn)在氣體壓力2個酒吧，但在雙層玻璃，厚磚值SFQB3沒有實現(xiàn)，除非p\ 3吧。在低壓力（pB2.5欄），最大切割速度為聯(lián)邦貿(mào)易委員會的大幅下降，當氣體中的角色失敗糟粕清晰。在連續(xù)下跌巴西瓷磚的Vmax從2200 mm最小的酒吧在P1到3.8分鐘一1500毫米在P3條。在表面釉裂也增加成為在低氣壓明顯。導致這結論是，保護氣體為冷卻劑的作用從而有助于最大限度地減少大熱梯度創(chuàng)建的光束。 5.1.4 氣體種類 壓縮空氣為前面的推薦工作[1]證明了在適當?shù)娜廴诓牧先コ浞艧嵝阅懿皇苋魏尾焕挠绊懸陨系拇纱u厚度齊全。切割使用惰性氣體氬氣和氮氣產(chǎn)生更好的結果，尤其是后者，因為它充當高效冷卻劑[9]。與SFQ1高品質(zhì)的削減生產(chǎn)了較厚的瓷磚在最佳的360毫米分鐘1切削速度在CW模式。然而，當使用所需的高瓦斯壓力，一缸氮氣或氬氣是用來迅速。 5.1.5 噴嘴尺寸 這個參數(shù)直接關系到P（即噴嘴尺寸越小越高的索取壓力）。表5顯示了最大的實現(xiàn)盾與相應的噴嘴氣體壓力的大小當使用壓縮空氣。噴嘴直徑大于1.5 mm的漠視Pmax的不足。直徑較小的噴嘴產(chǎn)生更好削減較高的切削速度。 5.1.6 聯(lián)絡點定位 在測試過程中梁的焦點仍在工作中，即表面上。切斷與充足SFQ分級取得了與此設置。調(diào)查顯示，通過降低進入的焦點工作的'殘渣'殘留降低，在提高焦點距離為失去工作的美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會梁德為重點。因此，基于實際理由，焦點仍然在工作。 5.1.7 多道切割 厚瓦片被切斷成功的多通法無切割質(zhì)量退化。由于低功率激光束，溫度梯度在瓦大大減少，從而物質(zhì)損失減少到最低限度。這種方法也可以用來處理有任何骨折較厚的陶瓷。然而，多道切割已成為一個明顯的劣勢非常耗時的過程，并會證明不符合經(jīng)濟原則在商業(yè)基礎上。 5.2 實質(zhì)影響 較深的體密度和瓷磚的重，他們保留在切割時比白人身體更熱瓷磚。分析如何實施的切割是不可能的，因為瓷磚的厚度也增加身體的顏色變暗，在厚度增加掩蓋對材料的成分任何效果。在瓷磚的材料組成部分并不相同。這是否是由于特定的瓷磚制造工藝是未知的，但結果削減聯(lián)邦貿(mào)易委員會是一個損失的，即使在最佳切削速度。 釉損害是在評估減少的重要因素質(zhì)量。在所有，但厚釉磚損傷即使在最小的貧困參數(shù)設置。例如，用7.5毫米為最西班牙瓷磚SFQ53用壓縮空氣削減，雖然氮生產(chǎn)更好的價值。與此問題是后一種類型瓷磚有雙層釉。沒有出現(xiàn)開裂在較低的白色釉（類似于其他瓦），但上明確釉分裂和片狀如在瓦能量輸入或保暖性太高，巴貝羅，考夫曼和Idelsohn[10]所示釉的表面通常擁有不同的線性膨脹率到基礎基板。因此，大溫度梯度引起的激光光束會導致較低的基材，以擴大在不同的率，導致釉開裂。 表3 最大壓力（壓縮空氣）的不同噴嘴尺寸 另一個重要的因素是數(shù)量控制能量輸入，并從削減散熱。該參數(shù)設置效果不佳要么損失ofFTC（這是很容易地更正），或熱休克瓷磚或表面釉（即在釉裂）。激光切割過程中容易推廣熱在切割沖擊，因此這是至關重要的控制效應參數(shù)的正確選擇。該瓷磚的熱性質(zhì)主要是造成這個問題的，一般有一個貧窮的瓦導熱系數(shù)（0.9 W mk的15k51 W馬可福音1）和相對較低的共同擴張效率（2 10 6K表15a5510 6 K表1）。 玻薄膜（或渣），涵蓋的切緣增厚，在增加和減少瓷磚基板在切割速度。在糟粕增加，因為瓦厚度是顯而易見的：更多的瓷磚融化，因此更糟粕的結果。該影片還厚度的糟粕通過多種多樣的削減。有兩個明顯的原因這一點。 首先，梁寬分道揚鑣后聯(lián)絡點（即在工作了），造成了外的平坦度的削減而導致在一個更大的縫寬度在底部。因此，更多的家長瓦降低材料熔化切割下來。根據(jù)對激光焦距和焦點定位點，切縫寬度不等的焦點尺寸（約0.1毫米）到2毫米。 第二，有能力或屏蔽氣無力繼續(xù)通過削減集中噴射也出于對切緣的糟粕格局。在頂削減那里的氣體壓力仍高，氣還是針對流動，很少或沒有糟粕的黏附顯而易見，但由于切削深度增加氣流變得更加動蕩，減少壓力，因此允許更多殘渣切緣。