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· GENESIS2000入門(mén)教程 Padup谷大pad　 　　　　 paddn縮小pad? 　　　　 reroute　擾線(xiàn)路???? 　　　 Shave削pad linedown　縮線(xiàn)? 　　　　 line/signal　線(xiàn)? 　　　　　 Layer 層??????? 　　　??? in? 里面 out外面? 　　　　　　　　Same layer 同一層? 　　　spacing 間隙　　 　　? cu　銅皮 Other layer　另一層　　　　positive 正　　　　　　　negative負(fù)???? ??　　 Temp 臨時(shí)　 top　頂層??? 　　　　　　bot　底層????? 　　　　Soldermask　綠油層????? silk　字符層 power 電源導(dǎo)(負(fù)片)???? 　Vcc 電源層(負(fù)片)?????????? ground 地層(負(fù)片)???? 　　apply 應(yīng)用 solder 焊錫???????????? 　singnal 線(xiàn)路信號(hào)層?????????? soldnmask綠油層? 　　　input 導(dǎo)入 component 元器件? 　　　Close 關(guān)閉? 　　　　　　zoom放大縮小? 　　　　 create 創(chuàng)建???? Reste 重新設(shè)置? 　　　　corner 直角? 　　　　　　step PCB文檔?? 　　　? Center 中心???? snap? 捕捉??? 　　　　　board? 板???? 　　　　　 Route 鑼帶??? 　　　? repair 修理、編輯?? resize (編輯)放大縮小???? analysis 分析?????? 　　　 Sinde 邊、面?? 　???? Advanced? 高級(jí) measuer 測(cè)量??? 　　　　PTH hole 沉銅孔???????? NPTH hole 非沉銅孔　　output? 導(dǎo)出 VIA hole 導(dǎo)通孔?? 　　　smd pad 貼片PAD?????? 　 replace? 替換　　　　　　fill 填充 Attribute 屬性??? 　　　? round 圓??? 　　　　　square 正方形? 　　　　 rectangle 矩形 Select 選擇???? 　　　　include? 包含?????????? exclude? 不包含????? step 工作單元 Reshape 改變形狀??????? profile 輪廓????????????? drill 鉆帶????????????? rout 鑼帶 Actions 操作流程???????? analyis 分析??????????? DFM? 自動(dòng)修改編輯??????????? circuit 線(xiàn)性 Identify 識(shí)別???????????? translate? 轉(zhuǎn)換???????? job matrix 工作室????????????? repair 修補(bǔ)、改正 Misc 輔助層??????????? dutum point 相對(duì)原點(diǎn)?????? corner? 直角????????????? optimization 優(yōu)化 origin? 零點(diǎn)???????????? center 中心????????????????? global 全部???????????????? check 檢查 reference layer 參考層????? reference selection 參考選擇??????????????????? reverse selection 反選 snap 對(duì)齊???????????????? invert 正負(fù)調(diào)換?????????? symbol 元素???????????????? feature 半徑 histogram? 元素??????????? exist? 存在????????????? angle? 角度???????????? dimensions 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 panelization? 拼圖??????? fill parameters 填充參數(shù)???? redundancy? 沉余、清除 ? ? 層????????????????????????????? 英文簡(jiǎn)寫(xiě)??????? ??????層屬性 頂層文字?????? Top silk? screen????? CM1( gtl )?????????? silk-scren 頂層阻焊?????? Top solder mask????? SM1 ( gts )?????????? solder-mask 頂層線(xiàn)路?????? Top layer??????????? L1? ( gtl )?????????? signal 內(nèi)層第一層???? power ground (gnd)??? PG2 ( l2-pw )??????? power-ground(負(fù)片) 內(nèi)層第二層???? signal? layer???????? L3???????????????? signal (正片) 內(nèi)層第三層???? signal? layer???????? L4???????????????? signal (正片) 內(nèi)層第四層???? power ground (vcc)??? L5? ( l5-vcc)??????? power-ground(負(fù)片) 外層底層?????? bottom?? layer?????? L6? ( gbl ) ?????????signal 底層阻焊????? bottom? solder mask?? SM6?????????????? solder-mask 底層文字????? bottom? silk? screen?? CM6?????????????? silk-scren ? 層菜單 Display ---------------------- -----當(dāng)前層顯示的顏色 Features histogram ---------------- 當(dāng)前層的圖像統(tǒng)計(jì) Copy ---------------------- ------- 復(fù)制 Merge ---------------------- ------ 合并層 Unmerge ------------------- ----- 反合并層(將復(fù)合層分成正負(fù)兩層) Optimize lerels ----------- ----- 層優(yōu)化(當(dāng)正負(fù)層太多時(shí)，要優(yōu)化成最大3層) Fill profile ------------------- 填充profile(輪廓) Register ------------------ ---- 層自動(dòng)對(duì)位 matrix? ------------------ ----? 層屬性表 (新建、改名、刪除) copper/exposed area -----------? 計(jì)算銅面積 (自動(dòng)算出百分幾) attribates ------------------ -? 層屬性 (較少用) notes ------------------ ------? 記事本 (較少用) clip area ------------------ -?? 刪除區(qū)域 (可自定義，或定義profile) drill tools manager -----------? 鉆孔管理(改孔的屬性，大小等) drill filter ------------------? 鉆孔過(guò)濾 hole sizes? ------------------?? 鉆孔尺寸(在分孔圖轉(zhuǎn)鉆孔經(jīng)常用到) create drill map -------------? 利用鉆孔做分孔圖(如有槽孔，轉(zhuǎn)出來(lái)有變) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表 re-read? ------------------ 重讀文件(當(dāng)文件誤刪時(shí)無(wú)法恢復(fù)時(shí)，可重讀) truncate ------------------ 刪除整層數(shù)據(jù)? (無(wú)法用 ctrl+z恢復(fù)) compare ------------------? 層對(duì)比??? (很有用，可以查看層與層之間改動(dòng)過(guò)的地方） flaten??? ------------------ 翻轉(zhuǎn)　　（只有在拼版里面才會(huì)出現(xiàn)） text reference------------------文字參考 create shapelist------------------產(chǎn)生形狀列表 delete shapelist------------------刪除形狀列表 EDIT菜單 undo------------------撤消上一次操作 delete------------------刪除 move------------------移動(dòng)＊ copy------------------復(fù)制＊ resize------------------修改圖形大小形狀＊ transform------------------旋轉(zhuǎn)、鏡像、縮放 connections------------------ buffer------------------ reshape------------------ polarity------------------更改層的極性＊ cerate------------------建立＊ change------------------更改＊ attributes------------------屬性 ? edit之resize global------------------所有圖形元素 surfaces------------------沿著表面 resizc therrnals and donuts------------------散熱盤(pán)及同圓 contourize&resize------------------表面化及修改尺寸 poly line ------------------多邊形 by factor------------------按照比例 edit之move same layer------------------同層移動(dòng) other layer------------------移動(dòng)到另一層 streteh parallel lines------------------平行線(xiàn)伸縮 orthogonal strrtch------------------平角線(xiàn)伸縮 move triplets (fixed angele)------------------角度不變地移線(xiàn)（ALT＋D） move triplets (fixed length)------------------長(zhǎng)度不變地移線(xiàn)（ALT＋J） move&to panel------------------把STEP中的圖形移動(dòng)到其它的STEP中 edit 之copy same layer------------------同層移動(dòng) other layer------------------移動(dòng)到另一層 step&repeatsame layer------------------同層移動(dòng) other layer------------------同層排版 edit之reshape change symbolsame ------------------更改圖形 break------------------打散 break to Islands/holes------------------打散特殊圖形 arc to lines------------------弧轉(zhuǎn)線(xiàn) line to pad------------------線(xiàn)轉(zhuǎn)pad contourize------------------創(chuàng)建銅面部件（不常用） drawn to surface------------------ 線(xiàn)變surface clean holes------------------清理空洞 clean? surface------------------清理surface fill------------------填充?。梢詫urface以線(xiàn)填充） design to rout ------------------設(shè)計(jì)到rout(做鑼帶常用，最佳值　4　3　2） substitue ------------------替代(常用，分孔圖轉(zhuǎn)鉆孔） cutting data------------------填充成surface (常用來(lái)填充CAD數(shù)據(jù)） olarityrc direction------------------封閉區(qū)域 edit之polarity(圖像性質(zhì)） positive------------------圖像為正 negative------------------圖像為負(fù) invert------------------正負(fù)轉(zhuǎn)換 edit之ceate　（建立） step------------------新建一個(gè)step symbol------------------新建一個(gè)symbol profile------------------新建一個(gè)profile edit之change?。ǜ模? change text------------------更改字符串 pads to slots------------------pad 變成slots (槽） space tracks evenly------------------自動(dòng)平均線(xiàn)隙(很重要） ? ACTIONS菜單 check lists　------------------檢查清單 re-read ERFS------------------重讀erf文件 netlist analyzer------------------網(wǎng)絡(luò)分析 netlist optimization------------------網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化 output------------------輸出 clear selete&highlight------------------取消選擇或高亮 reverse seleteion---------------參考選擇（很重要，有TOUCH(接觸）COVERED(完全接觸）） script action------------------設(shè)置腳本名稱(chēng) selete drawn------------------選擇線(xiàn)（一般用來(lái)選大銅皮） convert netlist to layers------------------轉(zhuǎn)化網(wǎng)絡(luò)到層 notes------------------文本 contour operations------------------ bom view------------------surface操作 ? OPTION菜單 seletion------------------選擇 attributes------------------屬性 graphic control------------------顯示圖形控制 snap------------------抓取 measuer------------------測(cè)量工具 fill parameters------------------填充參數(shù) line parameters------------------線(xiàn)參數(shù) colors------------------顯示顏色設(shè)置 components------------------零件 ? ANALYSIS菜單 surface analyzer------------------查找銅面部件中的問(wèn)題 drill checks------------------鉆孔檢查 board-drill checks------------------查找鉆孔層與補(bǔ)償削銑層中潛在的工藝性缺陷 signal layer checks------------------線(xiàn)路層檢查 power/ground checks------------------內(nèi)層檢查 solder mask check------------------阻焊檢查 silk screen checks ------------------字符層檢查 profile checks------------------profile檢查 drill summary------------------生成padstack中的孔的統(tǒng)計(jì)數(shù)字，查找padtack中的最小焊環(huán) quote analysis------------------ smd summary------------------對(duì)外層銅箔層執(zhí)行操作，生成有關(guān)被檢驗(yàn)層中的SMD定位和封裝的統(tǒng)計(jì)報(bào)告 orbotech? AOI checks------------------ microvia checks------------------ 提供HDI設(shè)計(jì)的高效鉆孔分析 rout layer checks------------------ pads for drill------------------列出每種類(lèi)型鉆孔的焊盤(pán)尺寸以及焊盤(pán)的數(shù)量 ? DFM菜單 cleanup------------------ redundancy cleaunp------------------ repair------------------ sliver------------------ optimization------------------ yield improvement------------------ advanced------------------ custom------------------ legacy------------------ dft------------------ ? DFM之Cleanup legnd detection------------------文本檢測(cè) construct pads (auto)------------------自動(dòng)轉(zhuǎn)pad construct pads (auto,all angles)------------------自動(dòng)轉(zhuǎn)pad（無(wú)論角度大小）建議不用 construct pads (ref)------------------手動(dòng)轉(zhuǎn)pad （參照erf） ? DFM之redundancy cleanupaa redundant line removal------------------刪除重線(xiàn) nfp removal------------------------------刪重孔、刪獨(dú)立PAD drawn to outline ------------------以線(xiàn)或輪廓來(lái)代替線(xiàn)繪區(qū)域減少層中的部件數(shù)量 ? DFM之repair pad snapping------------------整體PAD對(duì)齊 pinhole elimination------------------除殘銅補(bǔ)沙眼 neck down repair------------------修補(bǔ)未完全被其它線(xiàn)或焊盤(pán)覆蓋的圓端或方端產(chǎn)生的頸鎖斷開(kāi) 　　　　　　　　　　　　　（即修補(bǔ)未連接上的線(xiàn)） ? DFM之sliver　　 sliver´ angles------------------修補(bǔ)潛在加工缺陷的銳角 sliver&peelable? repair------------------查找修補(bǔ)信號(hào)層、地電層和阻焊層中的sliver legend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature屬性集的組件之間的sliver tangency elimination------------------ ? DFM之optimization signal layer opt ------------------線(xiàn)路層優(yōu)化 line width opt------------------

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