1、第 8章 化 學 鍍 8.1化 學 鍍 概 述 ：化 學 鍍 ： 1946年 ， Electroless plating 不 依 賴 外 加 電 流 ， 在 經(jīng) 活 化 處 理 的 基 體 表 面 上 ，鍍 液 中 金 屬 離 子 被 催 。

2、第 8章 化 學 鍍 8.1化 學 鍍 概 述 ：化 學 鍍 ： 1946年 ， Electroless plating 不 依 賴 外 加 電 流 ， 在 經(jīng) 活 化 處 理 的 基 體 表 面 上 ，鍍 液 中 金 屬 離 子 被 催 。

3、第 9章 金 屬 的 氧 化 磷 化 和 著 色 9.1鋁 合 金 氧 化 與 著 色性 質 概 述 ：銀 白 色 金 屬 ， 原 子 量 26.98， 密 度 2.7gcm3，熔 點 659.8 ， 標 準 電 極 電 位 1.66V， 。

4、第 七 章 電 鍍 合 金 工 藝合 金 電 鍍 分 類 ： 防 護 性 合 金 鍍 層 防 護 裝 飾 性 合 金 鍍 層 功 能 性 合 金 鍍 層合 金 電 鍍 ： Alloy plating 用 電 化 學 的 方 法 使 兩 種 。

5、電鍍工藝學教學大綱Electroplating Technology課程代碼： M0046080G0713Z01 總學時理論實踐： 32 學 分： 2 課程性質： 選修課 課程類別： 專業(yè)課 先修課程： 無機化學物理化學 面向專業(yè)： 材 料。

6、電鍍工藝學 Platingtechnology 第六章 電鍍銅合金 Chapter CopperAlloyPlating 概述電鍍銅合金可以提高硬度 改變顏色 如作為裝飾性的仿古鍍層 仿金鍍層等 以及獲得其他特殊的性能 電鍍銅合金在生產(chǎn)中應。

7、一概述一概述 銅錫合金銅錫合金俗稱俗稱青銅青銅是合金電鍍中應用較多的一個鍍是合金電鍍中應用較多的一個鍍種.種.1934年首先提出了含有錫酸鹽年首先提出了含有錫酸鹽氰化物電鍍銅氰化物電鍍銅錫錫合金的專利.在合金的專利.在50年代由于金屬鎳供應。