自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)(論文+DWG圖紙),自動(dòng),上料機(jī),機(jī)架,部件,設(shè)計(jì),性能,機(jī)能,試驗(yàn),實(shí)驗(yàn),論文,dwg,圖紙 南通大學(xué)本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）開(kāi)題報(bào)告 學(xué)生姓名 王金權(quán) 學(xué) 號(hào) 0341137W 專(zhuān) 業(yè) 機(jī)械工程及自動(dòng)化 課題名稱(chēng) 集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn) 閱讀文獻(xiàn) 情 況 國(guó)內(nèi)文獻(xiàn) 12 篇 開(kāi)題日期 2007年4月9日 國(guó)外文獻(xiàn) 5 篇 開(kāi)題地點(diǎn) 基301（W） 一、文獻(xiàn)綜述與調(diào)研報(bào)告：（闡述課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，本課題研究的意義和價(jià)值、參考文獻(xiàn)） l 課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 集成電路（IC）是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì)的基礎(chǔ)，是改造和提升我國(guó)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)[1]。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已成為國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力量之一。在構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的三大支柱(IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝)之中，IC封裝在推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展過(guò)程中起到了重要的作用；多年來(lái)，我國(guó)IC封裝的銷(xiāo)售額在國(guó)家整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占有70%的份額；從某種意義上講，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是從IC封裝開(kāi)始起家的，事實(shí)證明這是一條符合我國(guó)國(guó)情的發(fā)展道路。目前，全球IC封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入第三次革命性的變革時(shí)期，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一次難得的發(fā)展機(jī)遇[2]。 當(dāng)人類(lèi)進(jìn)人一個(gè)新千年的時(shí)候，蓬勃發(fā)展的計(jì)算機(jī)、通訊、汽車(chē)電子和其它消費(fèi)類(lèi)系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、薄型化、便攜式及低成本。IC封裝面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)[3]。在迎接這一挑戰(zhàn)中，世界的集成電路封裝得到了空前的發(fā)展。隨著集成電路的發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也一直追隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展。一代集成電路就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合[4]。 集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為3個(gè)階段[5-10]。第一階段(20世紀(jì)70年代之前)，以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(TO 型)封裝，以及后來(lái)的陶瓷雙列直插封裝(CDIP)、陶瓷一玻璃雙列直插封裝(CerDIP)和塑料雙列直插封裝(PDIP)等。第二階段(20世紀(jì)80年代以后)，從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變。從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱(chēng)為電子封裝領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，得到迅猛發(fā)展。第三階段(20世紀(jì)90年代以后)，集成電路發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模集成電路時(shí)代，特征尺寸達(dá)到0.18～0.25 mm ，要求集成電路封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。 目前，世界集成電路封裝正在呈現(xiàn)下述快速發(fā)展趨勢(shì)：（1）為適應(yīng)超大規(guī)模集成電路向著高密度、高I／O數(shù)方向的發(fā)展需求，IC封裝正在從四邊引線封裝形式(QFP／TQFP )向球柵陣列封裝形式(BGA／CSP )轉(zhuǎn)變，信號(hào)傳輸由微型焊球代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬絲引線，信號(hào)輸出由平面陣列方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的四邊引線方式。這是由兩邊引線向四邊引線、由通孔插裝向表面貼裝為代表的第二次IC封裝的革命性技術(shù)變革后的第三次技術(shù)變革。（2）為適應(yīng)快速增長(zhǎng)的以手機(jī)、筆記本電腦、平板顯示等為代表的便攜式電子產(chǎn)品的需求，IC封裝正在向著微型化、薄型化、不對(duì)稱(chēng)化、低成本化方向發(fā)展。（3）為適應(yīng)人們?nèi)找娓邼q的綠色環(huán)保要求，集成電路封裝正在向著無(wú)鉛化、無(wú)溴阻燃化、無(wú)毒低毒化方向快速發(fā)展，這對(duì)傳統(tǒng)的IC封裝及其封裝材料提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 全球集成電路封裝正在按照既定的規(guī)律，蓬勃地向前發(fā)展，呈現(xiàn)出8個(gè)發(fā)展方向：（1）向著高密度、多I／O數(shù)方向發(fā)展；（2 ）向著提高表面貼裝密度方向發(fā)展；（3）向著高頻、大功率方向發(fā)展；（4）向著薄型化、微型化、不對(duì)稱(chēng)化、低成本化方向發(fā)展；（5）從單芯片封裝向多芯片封裝發(fā)展；（6）從兩維平面封裝向三維立體封裝方向發(fā)展；（7）向著系統(tǒng)封裝(SIP )方向發(fā)展；（8）向著綠色環(huán)?；较虬l(fā)展。 隨著電子工業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使集成電路封裝業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)集成電路封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度和技術(shù)含量也提出了更高的要求[11]。另外半導(dǎo)體集成電路在封裝過(guò)程中，環(huán)境因素和靜電因素對(duì)IC封裝方面的影響較大[12]。隨著IC的集成度和復(fù)雜性越來(lái)越高，污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越來(lái)越影響或制約微電子技術(shù)的發(fā)展。因此，在集成電路生產(chǎn)、封裝中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對(duì)靜電防護(hù)引起足夠的重視。為了解決這些問(wèn)題，除了通過(guò)嚴(yán)格和苛刻的凈化、管理生產(chǎn)車(chē)間，在IC的加工生產(chǎn)和封裝過(guò)程中建立起靜電防護(hù)系統(tǒng)等措施外，最重要的還是盡可能的減少人為因素對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的影響，用自動(dòng)化設(shè)備代替人力在生產(chǎn)過(guò)程中的參與。這樣既可減少環(huán)境對(duì)集成電路生產(chǎn)封裝的影響，又可提高生產(chǎn)效率。而芯片封裝是IC制造過(guò)程中影響微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和性能質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。半導(dǎo)體制造工藝的快速進(jìn)步和市場(chǎng)對(duì)微小芯片的急切需求，對(duì)芯片封裝設(shè)備的定位精度和運(yùn)動(dòng)速度、加速度提出了極高的要求[13]。 l 本課題研究的意義和價(jià)值 本課題主要進(jìn)行集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)機(jī)架部件的設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)。研制自動(dòng)上料系統(tǒng)，可代替手工上料，填補(bǔ)手工上料在集成電路芯片封裝生產(chǎn)工藝上的不足。就目前國(guó)內(nèi)外關(guān)于集成電路封裝的文獻(xiàn)表明，技術(shù)水平上，盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了快速的發(fā)展，但在總體上與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，還存在很大的差距[14]。就半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備而言，主要還依靠進(jìn)口，另外在國(guó)內(nèi)封裝生產(chǎn)線上IC封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度參差不齊[15]。在市場(chǎng)方面，南通富士通、江蘇長(zhǎng)電、四川樂(lè)山無(wú)線電公司等國(guó)內(nèi)大型封裝企業(yè)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)迅速發(fā)展，跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，專(zhuān)家預(yù)測(cè)今后幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)將以每年30%左右的增長(zhǎng)速度增長(zhǎng)，到2009年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9475億元[16-17]。面對(duì)蓬勃發(fā)展的IC封裝業(yè)，面對(duì)中國(guó)巨大的市場(chǎng)需求，本課題研制的集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)將具有廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)價(jià)值。 l 參考文獻(xiàn) [1] 于燮康.自強(qiáng)不息、優(yōu)先發(fā)展、努力做大做好半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)[J]. 電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備,2003,(107):4-7 [2] 范琳. 微電子封裝技術(shù)與聚合物封裝材料的發(fā)展趨勢(shì)[J]. 新材料產(chǎn)業(yè), 2005, (8 ): 39-46 [3] 高尚通. 跨世紀(jì)的微電子封裝[J]. 半導(dǎo)體情報(bào),2000,37(6):1-7 [4] 梁紅兵.芯片封裝技術(shù):追隨IC的發(fā)展而發(fā)展[J].集成電路應(yīng)用,2002:22 [5] 張蜀平,鄭宏宇. 電子封裝的新發(fā)展.電子與封裝[J]，2004，4（1）:3-9 [6] HO-Ming Tong. 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