西安工業(yè)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書院（系）機(jī)電工程學(xué)院 專業(yè) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動化 班 姓名 學(xué)號 1.畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）題目： 劃片機(jī)的總體規(guī)劃及 X、θ 軸設(shè)計(jì)2.題目背景和意義：IC 封 裝 是 半 導(dǎo) 體 三 大 產(chǎn) 業(yè) 之 一 (器 件 設(shè) 計(jì) 、 晶 片 制 作 和 器 件 封 裝 )。 其 后 封 裝 工 序 主 要包 括 :劃 片 、 粘 片 、 超 聲 球 焊 、 封 裝 、 檢 測 、 包 裝 。 劃 片 機(jī) 是 IC 后 封 裝 線 上 的 第 一 道關(guān) 鍵 設(shè) 備 ,其 作 用 是 把 制 作 好 的 晶 片 切 割 成 單 元 器 件 ,為 下 一 步 單 元 晶 片 粘 接 做 好 準(zhǔn) 備 。劃 片 機(jī) 切 割 晶 片 的 規(guī) 格 一 般 為 3-6 晶 片 ,單 元 晶 片 的 外 型 一 般 為 矩 形 或 多 邊 形 。 目 前 ,我 國 的 半 導(dǎo) 體 封 裝 設(shè) 備 (如 劃 片 機(jī) 、 粘 片 機(jī) 、 金 絲 球 焊 機(jī) 等 )還 主 要 從 美 國 、 日 本 、 新加 坡 引 進(jìn) 。 為 了 促 進(jìn) IC 封 裝 設(shè) 備 的 國 產(chǎn) 化 ,本 課 題 組 開 展 了 IC 封 裝 設(shè) 備 劃 片 機(jī) 的 研 制工 作 。 因此把“劃片機(jī)的總體規(guī)劃及 X、θ 軸設(shè)計(jì)”作為本次本科畢業(yè)論文的課題，既有較大的學(xué)術(shù)價(jià)值，又有廣闊的應(yīng)用前景。 3.設(shè)計(jì)(論文) 的主要內(nèi)容（理工科含技術(shù)指標(biāo)）：(1)通過調(diào)研和參閱相關(guān)資料，了解 IC 封裝及劃片機(jī)的工作原理； (2)完成原理方案設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)，確定實(shí)施方案； (3)對劃片機(jī)進(jìn)行結(jié)構(gòu)參數(shù)的初步設(shè)計(jì)，并完成相關(guān)的計(jì)算； (4)完成劃片機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu) X、θ 軸進(jìn)行具體設(shè)計(jì)；（ X 軸效行程大于 180mm,劃片速度0-300mm/s; θ 轉(zhuǎn)臺:轉(zhuǎn)角±100°,轉(zhuǎn)角最小分辨率小于 8 角秒。 ） ； (5)完成裝配圖和零件圖。 4.設(shè)計(jì)的基本要求及進(jìn)度安排（含起始時(shí)間、設(shè)計(jì)地點(diǎn)）：(1)1-3 周：調(diào)研，通過查閱相關(guān)文獻(xiàn)和刊物，了解 IC 封裝及劃片機(jī)的工作原理，完成開題報(bào)告。 (2)4-7 周：完成原理方案設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)，確定擬實(shí)施的方案，完成英文資料翻譯。(3)8-13 周：對劃片機(jī)進(jìn)行結(jié)構(gòu)參數(shù)的初步設(shè)計(jì)，并完成相關(guān)的計(jì)算；完成劃片機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu) X、θ 軸進(jìn)行具體設(shè)計(jì)； (4)14-18 周：完成設(shè)計(jì)圖紙，寫出畢業(yè)論文，準(zhǔn)備答辯。 5.畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的工作量要求① 實(shí)驗(yàn)（時(shí)數(shù)） *或?qū)嵙?xí)（天數(shù)）： 工作時(shí)間 18 周，上機(jī) 30 機(jī)時(shí) ② 圖紙（幅面和張數(shù)） *： A0 圖紙不少于 3 張 ③ 其他要求： 外文翻譯字?jǐn)?shù)：中文不少于 3000 字 ； 參考文獻(xiàn)篇數(shù)：中文不少于 15 篇，英文不少于 3 篇 ； 論文字?jǐn)?shù)：不少于 15000 字。 指導(dǎo)教師簽名： 年 月 日學(xué)生簽名： 年 月 日系（教研室）主任審批： 年 月 日說明：1 本表一式二份，一份由學(xué)生裝訂入附件冊，一份教師自留。2 帶*項(xiàng)可根據(jù)學(xué)科特點(diǎn)選填。