《PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)名詞解釋.ppt》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)名詞解釋.ppt（36頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

線路板專業(yè)名詞解釋 Title 印制電路 printedcircuit印制線路 printedwiring印制板 printedboard印制板電路 printedcircuitboard pcb 印制線路板 printedwiringboard pwb 印制元件 printedcomponent印制接點(diǎn) printedcontact印制板裝配 printedboardassembly板 board 第一篇 常用術(shù)語(yǔ) 10 單面印制板 single sidedprintedboard ssb 11 雙面印制板 double sidedprintedboard dsb 12 多層印制線路板 mulitlayerprintedwiringboard13 剛性印制板 rigidprintedboard14 剛性單面印制板 rigidsingle sidedprintedboard15 剛性雙面印制板 rigiddouble sidedprintedboard17 剛性多層印制板 rigidmultilayerprintedboard 18 MI ManufactureInstruction 制作指示 19 ECN EngineeringChangeNotice 工程更改通知 20 MOR MarketingOrderReleaseOC OrderConfirmation 定單 21 IPC TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits 美國(guó)電子電路互連與封裝協(xié)會(huì) 22 UL Underwrites Laboratories 美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)所 23 ISO InternationalStandardsOrganization國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 24 OnholdandRelease 暫停和釋放 25 SPEC specification客戶規(guī)格書(shū) 26 WIP Workinprocess正在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的產(chǎn)品 27 Gerberfile 軟件包 28 MasterA W 客戶原裝菲林 29 Netlist 客戶提供的表明開(kāi)短路的文件 30 HMLV HighMixedLowVolume 多批少量 31 TCN TemporaryChangenotice臨時(shí)更改通知 32 ENIG ElectrolessNickel ImmersionGold IPC 4552 33 OSP OrganicSurfaceprotection 34 IT ImmersionTin35 IS ImmersionSilver36 HAL Hotairleveling 第二篇 有關(guān)材料 1 Copper cladLaminate 覆銅箔基材 2 Prepreg 聚酯膠片 3 FR 4 FlameRetardant 4 一種用玻璃布和環(huán)氧樹(shù)脂制造有阻燃性能的材料 4 Soldermask 阻焊劑 5 Peelablesoldermask 藍(lán)膠 7 Dryfilm 干膜 6 CarbonInk 碳油 8 RCC ResinCoatedCopper 不含玻璃布 9 基材 basematerial10 層壓板 laminate11 覆金屬箔基材 metal cladbadematerial12 覆銅箔層壓板 copper cladlaminate ccl 13 單面覆銅箔層壓板 single sidedcopper cladlaminate14 雙面覆銅箔層壓板 double sidedcopper cladlaminate15 復(fù)合層壓板 compositelaminate16 薄層壓板 thinlaminate17 金屬芯覆銅箔層壓板 metalcorecopper cladlaminate18 金屬基覆銅層壓板 metalbasecopper cladlaminate 第三篇 有關(guān)工序 PTH 1 PTH Platedthroughhole 電鍍孔 A Viahole 通路孔 作用 B IChole 插件孔 作用 僅作為導(dǎo)通用 不作插件或焊接 如測(cè)試點(diǎn)和一般導(dǎo)通孔 用于插件或焊接 也可導(dǎo)通內(nèi)外層 2 NPTH 作用 一般是作為裝配零件的定位孔或工具孔 NPTH Non platedthroughhole 非電鍍孔 3 SMT SMD SurfaceMountingTechnology 表面貼覆技術(shù) SMTPad SMT 指在線路板表面帖覆焊接元件的Pad 包括QFP Quadflatpad 2 Roll等 這些也是SMTpad 4 BGA CSP BGA BallGridArrayCSP ChipScalepackage 要求 一般BGA區(qū)域VIA孔要求塞孔 說(shuō)明 它們都是一種封裝技術(shù) 在PCB上都表現(xiàn)為一VIA孔聯(lián)了一個(gè)焊接PAD BGA CSP BGAPad Line ViaHole 5 Fiducialmark 作用 裝配時(shí)作為對(duì)位的標(biāo)記 說(shuō)明 它是非焊接用的焊盤 通常為圓形或方形 有金屬窗和綠油窗 Fiducialmark 6 Dummypattern thiefpattern 作用 使整塊板的線路分布更均勻 從而提高圖電質(zhì)量和減少板的曲度和扭度 要求 通常以不影響線路為標(biāo)準(zhǔn) 一般為又有三種 圓形 方形 命名為 Dummy 網(wǎng)狀 命名為 網(wǎng)狀Dummy 銅皮 命名為 銅皮 Dummy 7 無(wú)孔測(cè)試Pad TextPad BreakingTab 此類Pad僅供裝配完后作為測(cè)試點(diǎn) 不裝配零件 不包括SMTPAD BGAPAD Fiducialmarkpad 8 BreakingTab 印制板上無(wú)電氣性能 在制作過(guò)程中用于加工具孔 定位孔或Dummy等的部分 與線路板主體部分相連處有折斷孔或V Cut BreakingTab V Cut 9 Thermal 作用 它使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少 heatshield 熱隔離盤 大面積導(dǎo)電圖形上 元件周圍被蝕刻掉的部分 Thermal Clearance 10 Clearance 無(wú)銅空間 通常指銅皮上為孔開(kāi)的無(wú)銅區(qū)域 11 S MBridge 作用 防止焊接時(shí)Pad間被焊錫短路 阻焊橋 裝配Pad間的阻焊條 S Mbridge S MBridgeSoldermaskintheseareas S Mbridge 12 Goldfinger 金手指 說(shuō)明 電鍍金耐磨 一般金指的S MOPENING均為整體開(kāi)窗 13 Keyslot 鍵槽 作用 使印制板 金手指 只能插入與之配合的連接器中 防止插入其他連接器中的槽口 要求 一般公差要求較緊 14 Beveling 金指斜邊 Goldfinger Keyslot Beveling 15 VIP 要求 一般為S面塞孔 C面作為SMTPAD 16 VOP ViaInPad Via孔位于SMTPad上 說(shuō)明 ViaOnPad Via孔先被樹(shù)脂塞滿 其表面 一面或兩面 經(jīng)過(guò)打磨 沉銅 板電鍍等工序后 要求作為裝配Pad VIP VOP S面塞孔 SMTPad Viahole 樹(shù)脂塞孔 SMTPad Blind Buriedhole 17 Blind Buriedhole 盲 埋孔 盲孔 從一個(gè)表面開(kāi)始 在內(nèi)層結(jié)束 未貫穿整板的孔 埋孔 不經(jīng)過(guò)兩外表面 只在某些內(nèi)層中貫穿的孔 19 LDI HighDensityInterconnection 高密度互聯(lián) 特點(diǎn) 直接用激光在干膜上曝光 不必用菲林 能保證完成線寬更細(xì) 18 HDI LaserDirectImage 鐳射直接曝光 特點(diǎn) 一般線寬 線間小于3mil 3mil導(dǎo)通孔小于8mil microvia一般要求用激光鉆孔 20 Heatsink Sideface BottomSide TopSide PCB Pallet大銅塊 Prepreg PCB Prepreg Pallet Aspectratio 21 AspectRatio 縱橫比 板厚孔徑比 影響電鍍和噴錫 說(shuō)明 一般采用板厚最大值與最小孔徑之比 AspectRatio d H 22 AGP 顯卡 主顯示芯片 AGP 23 Motherboard 內(nèi)存插孔 PCI插槽 CPU插座 AGP插槽 主 機(jī) 板 Motherboard 24 Memorybank Memorybank 內(nèi)存條 內(nèi)存芯片組 第四篇 檢查與測(cè)試 歐盟RoHS WEEE指令對(duì)無(wú)鉛PCB要求無(wú)鉛PCB必須滿足歐盟RoHS RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment 2002 95 EC指令和 電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法 的規(guī)定 從2006年7月開(kāi)始禁用六種物質(zhì) 鉛 鎘 六價(jià)鉻 水銀 PBB 多溴化聯(lián)苯 PBDE 多溴聯(lián)苯醚 其中PCB板主要檢測(cè)項(xiàng)目包括 PCB基材 阻焊 絲印 銅皮等 Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply a Purchaseorderb Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc Thisspecificationd Documentsreferredtointhisspeciation SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC 2221 Micro sectionscoupon andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement 1 Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation 2 Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing platedthroughviaholeswithanominalsizeof0 020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder 3 Asapreventiveprecaution beforethelayingdownofthesolder thePCB Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess theclearingdegreeofthePCB SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug squarecm 1 Soldermask SMOBC ApplyLPIsoldermasksperIPC SM 840typeB class3 colorgreenandminimumsoldermasksthicknessovertheedgesshallbe0 001 LPIsoldermaskandsoldershallmeettheUL94v orequirements ThereshallbenosoldermasksovertheSMTpads thereshallbenoexposedtracesonoutsidelayersandsoldermaskopeningshouldbe0 002 sidelargerthanpad 2 PCB Stack Up constructionrequirementsaretobedeterminedbythePCBvendorunlessspecified LeitchwillsupplytheoverallnominalPCBthickness andallotherassociatedfunctionalrequirements ACertificateofComplianceisrequiredforallPCB s whereLeitchhasspecifiedspecificfunctionalrequirements e g Impedancespecifications etc 謝謝